合聖科技6/26登興櫃　FAU產線明年驗證量產

（中央社記者潘智義新竹24日電）高速光學互連解決方案廠商合聖科技今天表示，面對全球AI算力爆發帶來的高速傳輸需求，合聖以創新的矽光子晶片與光學輸出入介面耦光結構，精準瞄準次世代光通訊市場，預計6月26日以每股120元登錄興櫃。

合聖科技今天舉行媒體交流會，董事長伍茂仁表示，光纖陣列單元（FAU）產線預計在今年完成建置，盼明年上半年送客戶認證，下半年視客戶需求量產，設計年產能20萬套；並將在明年第3季啟動第2條產線建置，盼自動化程度提高、產能再提升。

伍茂仁說，隨著次世代高階AI運算平台的高頻寬互連發展，光通訊走向共同封裝光學（CPO）架構已成為市場的剛性需求。合聖科技的產品精準聚焦於人工智慧圖型處理器（AI GPU）叢集互連所需的CPO應用，聚焦光纖陣列單元（FAU）與外部雷射光源模組（ELS）兩大關鍵模組，現階段以ELS產品為主，未來幾年FAU將成最主要營收來源。

他指出，透過在台灣自主建置的高階專屬封裝產線，滿足客戶對品質與產能的嚴苛要求，全面奠定在光通訊供應鏈中的關鍵地位。

他解釋，為突破矽光子晶片與光纖陣列難以量產耦合的業界瓶頸，合聖科技獨家導入「雙超穎透鏡」（Meta Lens）光學結構，並整合Meta Lens與反射鏡的2D 光纖陣列單元，成功實現了CPO「可插拔式的多排FAU」解決方案，大幅優化了光訊號傳遞效率。

他評估，憑藉超穎透鏡重塑矽光子光學介面標準的核心壁壘，合聖科技已確立在CPO光學介面的技術地位，搶先卡位預估自2027年起爆發式成長的市場紅利。

為確保產品品質並捍衛核心智財（IP）價值，合聖科技於竹南科學園區的自主Meta Lens 光纖陣列單元封裝生產線，配合國際客戶的高標準，產品架構專為簡化後端封裝與測試流程量身打造，能有效降低系統整合的製造成本與技術複雜度。

此外，透過突破性的光學設計，合聖科技克服傳統對位限制，顯著提升自動化封裝的量產良率與規模化能力，並藉由自主產線掌握核心製造參數與光學量測技術，提升供應鏈的韌性，更確保對客戶提供高品質且穩定的交付承諾。（編輯：張良知）1150624