台積電先進封裝廠全台五地開花 傳評估二林園區再設新廠

AI商機持續升溫，為因應市場強勁需求，台積電採取先進製程與先進封裝產能同步擴充的雙軌策略。目前已在桃園、新竹、苗栗、台中及台南等全台五地，布局先進封裝廠，嘉義廠區也正興建中，市場傳出台積電有意延伸至中科二林園區，不排除再增設新廠。對此台積電表示，不回應市場傳聞。

晶圓代工龍頭廠台積電挾先進製程技術領先優勢，以及在先進封裝領域獨霸地位，大啖全球人工智慧（AI）晶片市場商機，3奈米等先進製程和先進封裝產能，供不應求。

為滿足客戶強勁需求，台積電不僅在台灣大舉投資建廠，擴增2奈米和3奈米先進製程產能，並計畫在美國和日本建置3奈米廠。台積電同時積極擴增先進封裝產能。

據台積電規畫，2022年至2027年CoWoS先進封裝產能年複合成長率將逾80%，系統整合晶片（SoIC）產能年複合成長率逾90%。有鑑於近乎快翻倍的成長速度，可以預期台積電將大舉擴充產能。

最新消息指出，台積電評估於中科二林園區設先進封裝廠。對此台積電表示，不回應市場傳聞。

除了在台灣新增產能，美國也是台積電投入先進封裝的熱點區域，目前透過與封測廠艾克爾（Amkor）簽署為期10年的合作協議，台積電將採用艾克爾先進封裝與測試服務，提升美國亞利桑那州先進封裝能力，強化當地半導體生態系發展。

此外，台積電規畫在亞利桑那州投資興建兩座先進封裝廠，目前已申請許可在亞利桑那州建置首座先進封裝廠。

（責任主編：莊儱宇）