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今年怎麼看中華電信小金雞中華精測? 黃水可:AI與HPC的需求愈來愈高

信傳媒

更新於 2025年05月29日08:00 • 發布於 2025年06月01日23:40 • 鄭國強
中華精測今年客戶對AI與HPC的需求愈來愈高,總經理黃水可表示,為此,公司已開始提前佈局2026年設計與驗證案。(攝影/鄭國強)

中華電目前分別在中華資安持股66.04%,是方電訊55.63%、神腦27.79%、中華精測34.24%,其中,半導體測試介面領導廠中華精測(6510)是4大轉投資中少數能搭上AI硬體大熱潮的,今年最大的特色,套句副總暨財務長許憶萍所言「美系客戶越來越多」,反映出美國客戶積極下單。

中華精測上周的股東常會中承認2024年度財務報告,以及通過2024年度盈餘分配案,現金股息每普通股分配 7.8 元,公司持續投入新產品、新技術的研發,包括高階測試介面板與精進探針卡。

中華電信怎麼搭上AI硬體商機,靠中華精測

回顧2024年,中華精測聚焦AI應用推動下的高速測試解決方案,推出112Gbps PAM4高速探針卡、支援SSD Controller的PCIe 6資料傳輸模組、微間距35um探針與載板整合方案、PAM4 224Gbps同軸Socket與晶圓級高速DDI測試探針卡等創新產品。

此外,混針技術與導板散熱設計也已順利導入量產,強化了中華精測在先進封裝測試領域的整合實力與技術深度。

但是2025年似乎是AI的收成年,總經理黃水可指出「AI 高速傳輸與複雜製程驅動新一波成長,公司已開始提前佈局2026年設計與驗證案。」

美系客戶積極下單,比過去幾年都多

今年精測在美國聖地牙哥美系客戶、某知名通訊大廠訂單比重明顯上升,想不積極也不行,公司表示,今年5、6月,很多AP和AI的案子都進來了。

中華精測持續投入高階測試介面與新型探針研發,鎖定智慧型手機應用處理器(AP)、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、射頻(RF)及電源管理晶片(PMIC)等應用場景,陸續推出BKL、SS、SL等多款高難度探針。

雖然目前許多上市櫃公司因為川普的關稅、台幣匯率問題,對下半年都不願意給出預期,但許多法人代表參加完股東會後,都認為中華精測今年應該是一季比一季好,明年各種干擾因素、不確定性淡化之後,業績說不定比今年更好。

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