載板王者回來了！欣興拚出ABF與HDI雙引擎成長力

▲ 圖片來源:優分析

欣興載板谷底翻升！AI浪潮助攻，獲利重返高峰不是夢

近年來，欣興的股價與基本面曾歷經一段低潮，讓許多投資人觀望。但最新的財報與產業展望卻顯示，欣興正搭上 AI 高速列車，營運正走出谷底，迎來強勁的反彈時刻。

隨著AI、HPC（高效能運算）及雲端伺服器需求暴增，像NVIDIA的GB200這類晶片，對ABF載板的需求也「跳級式成長」。欣興正是最大受惠者之一。不只技術上領先，還提前布局產能，例如楊梅廠預計在2025年底達到滿載。而且，欣興已經拿下NVIDIA、AMD、INTEL等大廠的關鍵訂單，供應鏈地位穩固。

雖然今年新台幣升值超過6%，對出口型的電子廠商是一大挑戰，但欣興第二季營收仍季增7.9%、年增16.46%，證明訂單需求非常強勁。即使毛利率暫時下滑，公司仍維持正向展望，預期2025年全年營收將成長13.5%，並持續改善獲利結構。

第三季營收看好除了ABF載板，欣興的HDI（高密度互連）板業務也逐漸回溫。這類產品廣泛應用在智慧手機、筆電、汽車電子等市場，隨著產線優化、學習曲線達陣，預期毛利率將在2026年顯著提升，成為公司獲利的第二成長引擎。

根據預測，2026年欣興毛利率將明顯回升，EPS與ROE（股東權益報酬率）同步提升，理周投研部看好目標股價上看170元。對於願意用長期眼光看待AI成長趨勢的投資人來說，欣興正是從「谷底翻升」的典型例子。

▲欣興日K線圖(圖片來源:CMoney)

圖片出處:CMoney 優分析

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