華通Q1淨利15.04億元EPS達1.26元 1.6T光模塊的mSAP板已量產出貨
CB 產業的 HDI 大廠華通 (2313-TW) 今 (7) 日公布最新獲利資訊，2026 年第一 季單季營收創歷史同期新高，單季稅後純益 15.04 億元，季減 33.66%，年增 14.53%，每股純益達 1.26 元，同時，華通並由董事會決議發行 3-5 萬張現新股進行市場的籌資動作。
同時，華通除了已在去年量產出貨 800G 光模塊使用的 mSAP 板，近期 1.6T 光模塊的 mSAP 板也已量產出貨
華通 2026 年第一 季營收 195.5 億元，毛利率 17.98%，季減 0.72 個百分點，年增 0.81 個百分點，首季稅後純益 15.04 億元，季減 33.66%，年增 14.53%，每股純益達 1.26 元
華通在 2026 年第一季 HDI 訂單熱度延續，主要是美系手機與筆電、低軌衛星 LEO 產品都穩定出貨，另外在資料中心相關產品的出貨有較明顯增長。今年度衛星客戶需求相當積極，第一季受限於原物料供應交期拉長，出貨受到限制，但近期觀察到供料狀況已漸進改善。
PCB 業界指出，對低軌軌衛星板出貨在第二季有可能因為原物料供應改善而提升，再加上 AI 與傳統伺服器需求延續，搭配新產能逐季開出，華通今年營運可望呈現逐季走揚的態勢。
法人認為，全球低軌道衛星產業處於加速成長期，華通很早就投入太空用板研發與生產，與主要客戶合作 10 年，在太空應用 PCB 板的領導地位明確。華通主要衛星客戶在軌運行衛星數量超過 1 萬顆，使用的太空 PCB 板大多數都由華通提供，2026 年除了衛星發射顆數再成長，今年與 2027 年分別都有衛星升級的計畫；第二大衛星客戶也進入穩定布建，今、明年可能發射千顆以上衛星，太空 PCB 板也幾乎由華通獨供。衛星升級，勢必帶動相關零組件價值提升，LEO 低軌道衛星營收占比維持高檔、營收規模持續擴大，將進一步推升公司營收規模及利潤。
展望 2026~2027 年，法人認為，隨著 AI 資料中心建設擴張，AI 伺服器集群互聯升級，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊 (光收發模組) 從 400G 快速且大量地升級到 800G 甚至 1.6T 規格。因為高階光模塊對訊號品質要求嚴苛，800G 以上光模塊使用的 PCB，已經全面地推進到 mSAP 板，加上美系為主的資料中心終端客戶，紛紛要求供應鏈做產地與供應風險管理，
也因此，供應鏈如能平衡不同廠區產能配置、多產地彈性供應 mSAP 板的業者，會具有特殊優勢。自去年底開始，業界便傳出，今年下半年當 800G 大舉轉換之際，會有 mSAP 供給吃緊的問題。華通在 mSAP 製程具有高品質、高良率的生產經驗，且在台灣與中國都有穩定量產的 mSAP 產線，又積極在重慶與台灣都開出光模塊專屬 mSAP 產能，有機會自 2026 年下半年起，逐月快速拉升高階光模塊 mSAP 營收，持續優化產品結構，今年度的整體毛利率也應可隨之穩健提升。
華通表示，公司在循序漸進的產品開發下，每一階段的主力產品，如消費性電子以及衛星產業，都陸續開花結果，除了已在去年量產出貨 800G 光模塊使用的 mSAP 板，近期 1.6T 光模塊的 mSAP 板也已量產出貨。去年 TPCA Show 展出的許多高層數、高階 HDI 的 AI 伺服器、交換器產品，吸引不少國際客戶洽談下一世代新產品的合作機會，正配合公司新廠建設進度，持續推進。
華通生產基地主要在台灣桃園、大陸惠州、重慶地區以及泰國，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大 HDI 板以及衛星用板製造商。
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