CoWoS等先進封裝擴建+HDI回溫助攻，志聖今年成長力道估勝產業平均

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於半導體客戶加快擴建CoWoS等先進封裝產能，加上PCB客戶重啟HDI製程投資，帶動乾製設備商志聖(2467)在今年首季創下單季新高營收，展望今年全年，志聖全年營運表現可望優於產業平均年增率。志聖2026年3月自結合併營收達8.93億元，不僅月增138.68%、年增77.59%，創下歷年同期新高，主因先進封裝設備需求強勁回溫動能。累計第一季合併營收達22.61億元，季增29.46%、年增72.75%，同步刷新單季歷史新高紀錄。
受惠於AI帶動先進封裝需求持續升溫，客戶端積極擴建CoWoS產能，同時在PCB產業端大廠對於HDI製程投資加速，帶動志聖設備出貨與驗收認列同步提升。而整體來看，志聖已經自傳統PCB設備，成功轉型大舉邁進先進封裝領域，透過產品組合與客戶結構優化，挹注公司營收規模與獲利的新成長動能。
此外，志聖透過G2C+聯盟深化與均豪(5443)、均華(6640)、東捷(8064)等夥伴的協同布局，強化在先進封裝製程中的整體解決方案能力。志聖在台系與美系、中系客戶持續擴大資本支出背景下，可望迎來新一波結構性成長機會。
且展望後市，隨AI晶片架構多元化與封裝技術持續演進，志聖在關鍵製程設備的滲透率有望進一步提升，全年營運表現可望維持優於產業平均的成長態勢，意即志聖今年營收的年增率，將優於包含晶圓代工與封測在內的整體半導體產業年增率。

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