PCB、CCL進入AI 超級週期，「9檔」概念股將起飛？
當市場還在討論 AI 晶片與伺服器，但市場資金其實已經往更底層移動。隨著 AI 伺服器規格一路推進到 800G、1.6T，高層數 PCB 與 M8／M9 級 CCL 正快速從「配角」升級為系統能否運作的關鍵。這不單單是短線題材，而是 AI 基建下半場，即將被全面重估的產業主線。
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PCB、CCL進入「AI 超級週期」：下一條被市場全面重估的產業主線
在記憶體產業確認進入超級週期之後，市場的資金焦點正快速轉向AI 硬體中「單機價值量持續放大」的環節。
高盛最新報告明確指出：PCB 與 CCL（銅箔基板）將成為 AI 基礎建設擴張下，成長幅度最驚人的兩大產業。
在 AI 伺服器規格快速推進至 800G、1.6T，並全面朝高層數、高等級材料演進的背景下，PCB 與 CCL 不再只是「配角」，而是決定系統是否跑得動、跑得穩的核心材料。
為何市場開始重新定價 PCB、CCL？
1、AI 伺服器「算力密度」的結構性提升
AI 伺服器已不再只是「GPU 數量增加」，而是：
傳輸速度倍增（800G → 1.6T）
訊號完整性要求大幅提高
系統內部連接全面升級
這直接帶來兩個結果：
PCB 層數顯著提升（16 層 → 20+ 層）
CCL 材料等級升級至 M8／M9
單一機櫃、單一伺服器所消耗的 PCB 與 CCL 價值量，出現「非線性成長」。
2、架構改變：PCB Backplane / Midplane 取代銅纜
過去伺服器內部大量仰賴銅纜連接，但在高速傳輸下：
銅纜訊號衰減問題浮現
組裝與維修複雜度提高
因此，PCB 背板（Backplane）與中板（Midplane）開始被大量採用，不僅提升效能，也意外擴大了 PCB 的應用面積與單位需求。
行情邏輯與產業輪動脈絡：為什麼現在是 PCB、CCL？
從「算力」→「互連」→「材料」的輪動順序
過去一年市場輪動非常清楚：
GPU / AI 晶片
AI 伺服器 ODM
光通訊、CPO
現在輪到：PCB、CCL（材料與結構件）
這是一條非常典型的AI 基建深化路徑：
當算力不再只是「能不能買到晶片」，而是「系統是否能穩定、高速運作」，資金自然往技術門檻更高、替代性更低的環節集中。
高盛觀點重點整理
AI 伺服器 PCB 市場
2024：31 億美元⭢2027：271 億美元
2026 / 2027 年增率：113% / 117%
AI 伺服器 CCL 市場
2024：15 億美元⭢2027：187 億美元
2026 / 2027 年增率：142% / 222%
成長速度 全面超越 光收發模組與 AI 訓練伺服器。
高盛也特別反駁市場對「AI 基建是否過早進入紅海」的疑慮，指出：高層數 PCB 與 M9 級 CCL 的研發與資本支出門檻極高，反而為龍頭廠商築起深厚護城河。
PCB、CCL 相關概念股與供應鏈整理
題外但關鍵：CCL 曾被點名的「短線利空」如何解讀？
先前黃仁勳於CES宣布下一代AI伺服器平台「Vera Rubin」提前進入量產，卻意外引發市場懷疑其可能未全面升級至最高階CCL（銅箔基板）M9材料，市場一度過度解讀 CCL 供應壓力，導致：
CCL 族群股價短線急跌
市場擔憂「材料是否成為限制因子」
隨著供應鏈確認：
M8／M9 量產節奏可控
客戶並未砍單
短線利空迅速被消化，多檔 CCL 龍頭反而在近期再創新高，顯示市場已重新回到「結構性成長」的定價邏輯。
台光電(2383)— AI CCL 絕對核心受惠者
產業定位
台光電(2383)M8／M9 等級 CCL 主要供應商
客戶涵蓋 AI 伺服器與高速運算平台
單位產品 ASP 與毛利結構同步提升
技術面與支撐壓力：打開日分價量－即可看到近期支撐壓力位階
籌碼觀察
小結論
先前黃仁勳於CES宣布下一代AI伺服器平台「Vera Rubin」提前進入量產，卻意外引發市場懷疑其可能未全面升級至最高階CCL（銅箔基板）M9材料，但隨著短線利空消除後，股價再度創高，從籌碼角度來觀察，籌碼型態屬於： 「法人中期布局＋價格創高但未失控」，外資仍站在多方居多，大戶雖減持但仍持有高比率。整體技術面持續偏多。
金像電(2368)— AI 伺服器高層數 PCB 的關鍵供應商
產業定位
高階伺服器板、Backplane / Midplane 受惠
AI 伺服器滲透率提升，推升層數與單板價值
訂單能見度跨年度，非單季行情
技術面與支撐壓力：打開日分價量－即可看到近期支撐壓力位階
籌碼觀察
小結
金像電(2368)屬於典型：「基本面強、籌碼健康、回檔有承接」的趨勢股。近期股價回檔到季線找到支撐，連續兩日反彈向上再度站回，不過要注意到剛好來到分價量表的壓力區間(664.5~670元)，是否能夠一舉消化，再持續觀察法人是否回補買超，持續留意。
關注法人動向，跟著主力布局焦點
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可視化圖表：將數據彙整成圖表，買賣動向更清楚。
每日數據：搭配下方每日買賣數據，觀察資金細節。
總結
PCB、CCL 不是短題材，而是「AI 下半場主線」，這一輪 PCB、CCL 的上漲，並不是情緒推動，而是：技術規格升級、單機價值量爆發、高門檻造成集中化，三者同時成立。
在 AI 基礎建設持續推進的背景下，PCB 與 CCL 是少數「量與價同時擴張」的產業，而投資價值，將高度集中於具備技術與產能優勢的龍頭廠商。再利用《籌碼Ｋ線》觀察此產業，可以發現法人整體仍站在買超為主，大戶雖稍作減持，但仍持有高比率，整體籌碼趨於穩定。
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