供應鏈受限的第二解決替代方案台虹PTFE方案受矚目

▲圖片來源：台虹公司官網

軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)為全球主要FCCL供應商之一，超過九成營收來自FCCL產品，全球市占率約15%至20%，應用涵蓋智慧型手機、筆電與車用電子等領域，長期為公司營收與獲利最穩定來源。

隨智慧型手機功能的優化，裝置內部空間與高速傳輸需求同步提升，電池容量變大壓縮電路板空間，使得FPC面積受限，線路設計持續微縮，因此對材料尺寸穩定性、低熱膨脹與高可靠度要求提升，也推升高階FCCL與相關材料的附加價值。

隨著市場逐步邁向M9世代，高階PCB材料需求快速升溫。不過M9世代需使用純度達99.9%的石英布，由於供應量有限且加工難度高，產業鏈開始尋求替代方案。

台虹近年布局以高填充PTFE film為核心材料，發展無布結構的CCL方案，藉由PTFE材料取代傳統玻纖布與石英布，並搭配Roll-to-Roll卷對卷製程，打造更薄、更均勻且散熱表現更佳的材料結構，同時降低對上游石英布供應的依賴。

市場預期，部分AI伺服器產品今年開始導入M9材料架構，2027年需求將明顯放大。台虹PTFE CCL目前仍在客戶驗證階段，若未來順利導入量產，相關產線投資規模可能達數十億元甚至百億元等級。

法人指出，台虹選擇與傳統M8、M9材料供應商不同的技術路線，透過PTFE材料切入AI伺服器高階板材市場。不過後續仍須觀察PCB廠加工能力與客戶驗證進度，對營運貢獻預期將以2027年為主要放量時間點。

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