芝普特化材料配方開發實力獲肯定，順勢搭上半導體國產替代順風車

【財訊快報／記者張家瑋報導】台積電(2330)母雞帶小雞效應，推動台灣半導體材料連續15年穩居全球市場第一的領導地位，市佔率接近三成。隨著AI、HPC、HBM等應用快速成長，芝普(7858)產品代理與自有品牌雙成長引擎啟動，因應客戶強勁需求及對未來特化材料發展趨勢超前部署，芝普新一輪擴產計畫正式啟動，未來隨著自有品牌營收比重增加，產品組合優化，毛利率將隨之提升。芝普目前已有多項產品取得國際大廠認證採用，其中AI應用帶起HBM需求不斷成長，而HBH亦帶動濕製程化學品/材料需求，隨著堆疊層數增加，TBM/蝕刻/清洗等需求也隨之增加，芝普供應的蝕刻用添加劑已通過客戶驗證，逐步放量中。
隨著晶片製程技術不斷微縮，對超潔淨晶圓的要求越來越高，需要更高效、更精密的清洗劑來去除極小的顆粒和殘留物。芝普開發的先進封裝清洗劑，已通過客戶驗證，清洗速度及效果明顯優於同業，可時間縮短達80%。
ESG議題已成國際晶圓大廠關注焦點，先進製程對環保材料需求不斷成長，芝普因應環保趨勢，開發綠色環保型去光阻劑，專注於不含羥胺(Hydroxylamine)、TMAH、DMSO等危害物質的替代產品開發。此外，所開發的SA雙劑碎膜型剝膜液，不含急毒性物質，操作風險較低，並具有銅面防止變色能力佳、極細線路及封閉區乾膜去除能力佳、廢水處理容易等優點，目前產品已經通過高階載板大廠驗證，持續放量中。
因應客戶需求於今年第四季落成八德新廠，將聚焦晶圓代工環保去光阻液、先進封裝TBM&清洗劑與高階載板之蝕刻液等產品，未來新產品產能將陸續釋放，營收貢獻效益於2026年逐季顯現。董事長林士堯說，八德新廠資本投資達2.1億元，約莫就是芝普目前資本額，顯見我們對未來新開發產品深具信心。
芝普目前平均毛利率23%，其自有品牌毛利率26%至28%，代理品20%至23%，隨著八德新產能建置，芝普在未來3至5年目標是將自製品比重由目前45%，提升到60%至70%，意味著，未來隨著八德新產能開出，芝普平均毛利率將逐步走高。
林士堯指出，芝普具備化學材料配方開發Know-how，可因應客戶需求進行客製化服務，目前有配方開發與生產能力的競爭者並不多。總經理趙文義則表示，台灣半導體材料進口替代已成為趨勢，現在不論是在中國、台灣或其他地區，大家都在培養各地區競爭力的供應鏈，芝普也發揮我們的優勢，往這一塊去發展，目前在中國及台灣以外的市場，包括韓國、新加坡甚至美國，都已經開始有芝普的佈局。

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