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中國半導體追兵1/中國國產DUV傳量產 設備自主挫ASML股價

鏡週刊

更新於 9小時前 • 發布於 9小時前 • 鏡週刊 Mirror Media
消息稱中國開始量產浸潤式DUV曝光機。(翻攝自微博)

就在記憶體大廠長鑫科技大舉募資上市之際,中國再傳出國產浸潤式深紫外光(DUV)曝光機進入量產,牽動全球半導體設備股表現。消息曝光後,荷蘭半導體設備龍頭ASML股價一度重挫逾一成,創近月來最大跌幅。

根據美國科技媒體《The Information》和《路透社》報導,中國已開始量產自主研發的浸潤式DUV曝光機,由上海新成立、具官方背景的愛晟納電子科技集團主導,整合上海微電子及宇量昇等團隊技術,首批設備預計今年交付中芯國際、華虹半導體及長鑫存儲等中國主要晶圓與記憶體製造商。

曝光機是晶圓製造最核心的設備之一,其中EUV主要用於7奈米以下先進製程,而浸潤式DUV則是目前28奈米及以上製程的主力設備,若搭配多重曝光技術,也可挑戰更先進製程,因此一直是美國出口管制的重要項目。自2019年起,ASML即無法向中國出口EUV設備,近年美國更持續要求盟友收緊高階DUV設備出口,使中國加速投入國產設備研發。

產業人士指出,過去中國晶片廠即使具備設計能力,也仍高度依賴ASML等海外設備供應商,一旦出口管制升級,先進製程與擴產計畫便可能受到影響。如今國產DUV開始量產,雖然性能、可靠度及良率仍與ASML產品存在差距,但至少可為成熟製程提供替代方案,也提高中國半導體供應鏈自主性。

根據報導,中國今年預計生產約5台浸潤式DUV設備,2027年約20台,數量仍遠低於全球需求,且高階晶片量產仍需更高精度與穩定性的設備支援,因此現階段更多屬於建立自主備援能力,而非立即取代國際設備。

不過,市場仍將此視為中國半導體自主化的重要里程碑。近年美國持續透過出口管制限制中國取得高階設備、EDA軟體及AI晶片,但中國則透過政策資金、地方政府及國有企業投入設備、材料及製造環節,希望降低對海外供應鏈依賴。此次國產DUV量產,也被視為中國半導體設備發展由研發階段邁向商業化的重要一步。

長鑫存儲近期甫完成亞洲最大IPO,象徵中國開始透過資本市場支撐半導體擴產,如今再宣示關鍵設備自主生產能力。產業人士認為,未來市場關注焦點,將是中國能否藉由成熟製程、設備國產化及龐大內需市場,逐步建立一套相對獨立的半導體供應鏈,進一步改變全球產業競爭格局。

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