AI 晶片散熱升級！水冷板價值看升 奇鋐、雙鴻可望受惠
隨著AI GPU與ASIC晶片功耗持續攀升，高效散熱需求快速升溫，水冷技術成為AI伺服器升級關鍵。法人看好，奇鋐（3017）、雙鴻（3324）可望受惠。
法人指出，隨著AI GPU與ASIC晶片功耗持續攀升，水冷板已成為高功率AI伺服器的關鍵散熱元件，內部流道設計也持續朝更高熱交換效率發展。過去微通道（Microchannel）技術升級，主要著重於縮小流道尺寸，藉由增加冷卻液與金屬的有效接觸面積，提升單位面積熱交換能力，使水冷板在有限體積下仍能處理更高熱通量。相較於傳統大型流道，微通道具備更高的換熱表面積，因此已成為高階水冷板持續提升散熱效能的重要技術方向。
事實上，法人分析，AI晶片熱流密度持續提升、熱源分布日益複雜，帶動微通道設計由過去單純追求流道微縮，進一步朝依晶片熱源客製化解熱發展。隨著流道精度、熱模擬能力及高熱通量處理需求提高，高階水冷板的設計與製程門檻同步提升，可望推升產品單位價值。
此外，垂直供電（Vertical Power Delivery）架構導入後，AI晶片下方新增供電元件與散熱需求，推動水冷架構由傳統單面液冷進一步朝雙面液冷發展。相較單面水冷，雙面液冷除增加單一AI加速器的水冷板用量外，上下兩側還須分別對應運算晶片與供電元件等不同熱源，使產品規格及設計複雜度同步提升。
法人認為，若後續高功率AI平台逐步採用雙面液冷架構，具備水冷板設計、製造及系統液冷整合能力的奇鋐、雙鴻，可望優先受惠。