閎康搶進玻璃基板TGV檢測商機 日本市場需求暢旺
半導體檢測大廠閎康（3587）公布2026年上半年財報，各項財務數字皆為歷年來最佳表現，合併營收為新台幣30.68億元，年增17.47%，營業毛利9.96億元，年增46.27%，毛利率32.47%重回三成以上水準，營業利益4.53億元，上半年每股稅後盈餘（EPS）5.67元，若加計所得稅影響數，EPS為2.99元。
閎康表示，營收成長主要受惠AI加速器算力持續升級，以及全球半導體產業加速推進2奈米、A18、A14、A10等先進製程節點，使得製程結構、材料界面與失效模式日益複雜，進一步拉抬國際大廠對第三方獨立檢測分析服務的需求。此次公司亦同步公告7月營收5.63億元，年增18.56%，連續五個月營收創歷史新高。
閎康指出，隨著生成式AI、HPC與大型AI ASIC朝高算力、高頻寬及低功耗發展，晶片尺寸逐步逼近光罩限制，產業正加速導入扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及異質整合等次世代封裝技術。
加上美、日等半導體聚落積極推動供應鏈在地化，帶動高階材料分析（MA）、故障分析（FA）與可靠度驗證（RA）開案量持續增加。玻璃載板在進行玻璃通孔（TGV）製程、金屬填孔及異質材料接合時，易因熱應力與介面不匹配產生微裂痕、金屬擴散、孔壁缺陷及接合異常，使研發驗證、良率改善與品質控管門檻大幅提高，同步擴大第三方高階檢測需求。
看好此一趨勢，閎康已提前布局「玻璃基板封裝TGV互連微結構分析技術」，結合MA與FA能力，透過穿透式電子顯微鏡（TEM）、二次離子質譜儀（SIMS）及聚焦離子束（FIB）等高階設備，剖析玻璃與奈米阻障層、金屬導體及異質材料的接合介面，觀察原子級晶格排列、元素分布與微裂痕等異常，提供從材料成分、界面結構到缺陷定位的一站式服務。隨主要晶圓代工與封測業者陸續將玻璃基板及面板級封裝納入技術藍圖，相關研發、試產與量產前驗證需求可望持續升溫，高階案件比重提升亦有助優化產品組合與設備稼動效率。
日本市場則為閎康海外布局的另一成長引擎。受供應鏈重組影響，日本政府持續投入資源扶植本土半導體產業，帶動熊本、名古屋及北海道等地的晶圓製造、材料、設備與研發聚落快速成形。
隨晶圓代工大廠日本布局擴大及北海道推進2奈米以下次世代製程，當地對材料分析、先進製程驗證與故障定位的需求同步增加。閎康自2019年起布局日本，持續深化與當地晶圓廠、設備商、材料商及先進製程客戶的合作，名古屋實驗室已完成高階故障分析設備擴充及試機並投入服務，北海道實驗室亦將於Q3開出全新FA產能，使日本服務範疇由材料分析延伸至故障分析。
透過日本各實驗室與台灣分析資源的跨區域彈性調度，閎康可提供更即時的取送件服務、縮短案件交期，並依客戶製程與失效問題提出客製化整合分析建議。隨日本高階MA、FA案件與設備稼動率逐步提升，除增加海外營收貢獻與客戶黏著度，亦可望帶動高附加價值案件占比提高，優化中長期毛利率與獲利結構。
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