美日押注「以成長化解債務」 AI投資熱潮卻讓全球債市先拉警報

▲圖片來源：ChatGPT製圖

美國總統川普與日本首相高市早苗的經濟政策雖然出發點不同，近期卻逐漸出現一項共同特色，就是在政府債務已處於高檔之際，仍選擇透過減稅、國防支出、產業政策及AI投資擴大經濟規模，希望藉由GDP成長速度高於債務增加速度，最終讓「債務占GDP比重」不升反降。然而，當政府與AI科技企業同時進入資本市場籌錢，全球債券供給快速增加，也讓長天期殖利率面臨新的上升壓力。

美日政府的豪賭

理周投研部整理路透社相關新聞，川普政府正面臨2026年期中選舉壓力，刺激經濟、維持企業投資與就業，自然成為重要政治課題。川普政府並非單純主張削減支出，而是希望透過減稅、關稅、企業投資與科技發展，把美國經濟的「分母」做大。川普也多次主張，更高的經濟成長最終可以抵銷部分財政赤字壓力。不過，美國國債於9月已突破40兆美元，IMF則估計，美國一般政府債務占GDP比重已在2025年升至123.9%，若政策沒有明顯調整，2031年可能突破140%。

日本走的也是類似道路。高市早苗政府提出規模約370兆日圓的長期公私部門投資計畫，希望投入AI、半導體、資料中心、國防、太空等17項戰略產業，其中AI與晶片相關投資即超過100兆日圓。核心邏輯同樣不是「先減債再成長」，而是先利用政府支出帶動民間資本形成，提高名目GDP與稅收，再改善債務占GDP比率。只是市場對財源仍有疑慮，日本10年期公債殖利率近期一度突破3%，顯示投資人已開始要求更高的風險補償。

IMF的看法較保守

值得注意的是，IMF並非反對以經濟成長改善債務問題。2026年4月《財政監測報告》甚至指出，如果AI帶來的生產力提升比目前預期更快、更廣泛，潛在經濟成長率提高，確實有助改善政府債務動態。換言之，只要GDP長期成長速度高於債務增速，美日政府目前的政策邏輯在數學上並沒有問題。

問題在於，AI究竟能提高多少生產力，目前仍沒有答案。IMF整理的研究結果差異極大，從十年累計全要素生產力增加不到1%，到每年增加超過1個百分點都有。如果市場先按照最樂觀的AI生產力情境投資，但最後獲利與效率提升不如預期，科技股估值、企業投資及金融市場可能同時修正。IMF模擬甚至顯示，若AI預期反轉並造成美股下跌20%，金融條件收緊可能使全球「債務風險」額外增加約2.4個百分點GDP。

政府搶錢 AI公司也搶錢 債市進入資金爭奪戰

另一方面，AI本身也正在大量消耗資本。Amazon、Alphabet、Meta、Microsoft等大型科技公司為興建資料中心、購買GPU、電力設備及網路基礎建設，2026年大舉進入公司債市場。統計顯示，今年AI相關企業發債規模已超過2,200億美元，美國整體公司債發行量接近1.68兆美元，年增約27%；部分美國大型科技企業甚至開始大量轉往歐元債市場籌資。

貨幣正常化，加上AI興起，政府發債，殖利率上升：

理周投研部整理路透社相關新聞，因為疫情期間，各國政府大舉舉債，造成通膨，而現今FED及各國央行為抑制通膨，進行貨幣正常化，不再大量購買政府公債，縮減購債規模，多種因素交織，形成過去十多年少見的資金結構：以前各國政府發債時，FED及央行會承接，加上大型科技公司多半是現金充裕的資金提供者，所以利率極低；如今政府需要籌措財政支出，央行停止購債，實行貨幣正常化，科技公司也要為AI建設借錢，三種因素交疊，使得政府及科技公司，同時向保險公司、退休基金、銀行及全球投資人爭奪資金。

結果就是債券供給增加，投資人若沒有獲得更高殖利率，未必願意承接。美債殖利率上升，又會抬高企業債定價基準；企業債供給增加，也可能反過來排擠政府債需求，形成「政府債、公司債一起提高利率吸引資金」的情況。

AI若成功，是解藥；AI若不如預期，可能反成財政風險放大器：

IMF預估，全球公共債務占GDP比重已在2025年逼近94%，並可能在2029年達到100%，比先前預估提早一年。這代表未來幾年最大的政策賭注，可能不是政府「有沒有負債」，而是新增負債究竟能不能真正轉化成生產力與GDP。

理周投研部整理路透社相關新聞，美國與日本目前其實都在押注同一件事：**先擴張投資，再用未來成長稀釋今天的債務。**若AI真的帶來生產力革命，GDP與稅收快速增加，債務占GDP比率確實可能逐步下降；但若AI投資報酬率低於預期，又碰上政府持續發債、企業同步融資及通膨使央行無法大幅降息，屆時市場可能先透過更高的公債與公司債殖利率，要求政府與企業為這場「成長豪賭」支付更高的資金成本；因此，未來全球金融市場真正需要觀察的，恐怕不只是AI企業的營收與獲利，而是「AI帶來的GDP增量，能否跑贏政府與企業債務增加速度」。這個答案，將決定美日目前的擴張政策究竟是一場成功的生產力投資，還是另一輪債務與高殖利率循環的起點。

美債ETF：

凱基美債25+(00779B)、元大美債20年(00679B)、國泰20年美債(00687B)、中信美債20年(00795B)、富邦20年美債(00696B)、復華20年美債(00768B)、群益25年美債(00764B)、大華優利美公債20(00983B)、統一美債20年(00931B)、元大美債7-10(00697B)、富邦美債7-10(00695B)。

高本益比股票(股價>第二季EPS*100)：

PCB上下游：

欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、臻鼎-KY(4958)、金居(8358)、台燿(6274)、台光電(2383)、聯茂(6213)、台虹(8039)、金像電(2368)、榮科(4989)。

IC設計及矽晶圓：

聯發科(2454)、世芯-KY(3661)、創意(3443)、合晶(6182)、環球晶(6488)、台勝科(3532)、愛普*(6531)、力旺(3529)。

封裝測試類：

京元電子(2449)、日月光投控(3711)、精材(3374)。

被動元件類：

國巨*(2327)、晶技(3042)、禾伸堂(3026)、信昌電(6173)、強茂(2481)、台半(5425)、德微(3675)。

散熱類：

奇鋐(3017)、健策(3653)、雙鴻(3324)、一詮(2486)

矽光子類：

大立光(3008)、聯鈞(3450)、聯亞(3081)、全新(2455)、穩懋(3105)、光聖(6442)、IET-KY(4971)。

機械設備類：

川湖(2059)、大量(3167)、萬潤(6187)、直得(1597)、上銀(2049)。

電源、BBU及探針卡：

台達電(2308)、順達(3211)、旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)

其他類：

智邦(2345)、藥華藥(6446)、貿聯-KY(3665)、尖點(8021)。

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