採 WMCM 封裝技術，A20 晶片可能提供蘋果更多設計彈性
蘋果 2026 年將推出的 iPhone 18 系列機款將會採用 A20 晶片，預計效能和設計靈活性都將有所提升。近期市場傳出的新晶片細節顯示，蘋果將會採用 2nm 製程晶片，並採用新封裝技術 WMCM（晶圓級多晶片模組），這樣的技術變化將會使得 A20 晶片效能提升、具有額外記憶體、速度提升，並有更好的散熱效果。
A20 將會較現在的 3nm 製程 A18 晶片尺寸更小且降低功耗。WMCM 技術允許蘋果整合多顆晶片（如 CPU、GPU）在同一封裝當中，這樣的設計方式使得蘋果能靈活地垂直堆疊組件或並排放置組件。
據傳 A20 晶片配有 12GB RAM，是 iPhone 16 A18 晶片中 8GB RAM 的升級，可提供更快、更靈敏的效能。
蘋果目前採用整合扇形（InFo）封裝技術，將記憶體整合在晶片內。不過 WMCM 則可允許蘋果組合單獨的晶片，並同時維持設計緊湊，這漾的靈活性可以讓蘋果透過額外的組件來強化 Pro 晶片或調整配置，無需創建新的晶片。
透過採用 WMCM 封裝技術，蘋果可在 iPhone 系列機款中，提供不同的效能等級。
（首圖來源：科技新報）
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