台廠各擁優勢 闢新藍海
AI應用快速演進，晶片設計朝高效能、低功耗與高度客製化發展，同步拉高封裝與測試環節的技術門檻，相較過往以產能規模取勝，AI時代的封測競爭，更重視系統整合能力、製程彈性與長期穩定交付，在此趨勢下，力成（6239）、欣銓等台灣封測廠各自憑藉不同核心能力，在AI領域站穩腳步，闢新藍海。
業界分析，力成集團的優勢並不僅在單一封裝技術，而是長期累積的記憶體與邏輯晶片整合經驗，隨AI晶片架構持續演進，對封裝的要求已從單純堆疊，轉向散熱、訊號完整性與系統穩定度的整體設計，力成熟悉記憶體特性與高頻訊號管理，有助其在不同封裝型態間快速調整，因應客戶多樣化需求，形成高度製程彈性。
在測試環節，力成旗下晶兆成的角色更為關鍵。業界指出，由於AI與高效能運算（HPC）晶片功耗高、邏輯複雜，測試已成為影響良率與交期的重要變數，晶兆成長期深耕車用與高可靠度測試，建立嚴謹的品質與驗證流程，並將相關經驗延伸至AI晶片測試，透過高度自動化產線，以及大數據與演算法輔助判讀，晶兆成能在測試一致性與效率上提供穩定服務，降低客戶量產風險。
欣銓方面，該公司在AI ASIC、矽光子、老化測試與化合物半導體等領域持續投資，並從工程驗證階段即與客戶合作，有助深入理解晶片特性與應用場景，縮短後續量產導入時間，且透過新廠建置與設備升級，欣銓同步強化產能彈性與接單模式，提升整體服務附加價值。