昇陽半導體 本公司修訂「國內第二次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法」之債權人公告
公開資訊觀測站重大訊息公告
(8028)昇陽半導體-本公司修訂「國內第二次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法」之債權人公告
1.事實發生日:114/11/06
2.公司名稱:昇陽國際半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
一、依據金融監督管理委員會114年5月5日金管證發字第1140382105號函規定辦理。
二、本公司業經114年11月06日董事會決議通過修訂「國內第二次無擔保轉換公司債
發行及轉換辦法」並依法辦理債權人公告，至公告期間屆滿後，按公司法第248條
第4項規定，呈奉證券主管機關申報核准。
三、本公司各債權人對於本次修訂「國內第二次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法」
，如有異議者，請自本公告日起至114年12月08日止之期限內，檢附相關債權證明
文件，以書面方式郵寄（郵寄以郵戳為憑）向本公司提出，以便依法處理，逾期
未表示即視為無異議，特此公告。
郵寄地址：300094新竹市科學園區力行路6號 財務部
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
無
延伸閱讀：
昇陽半導體 公告修訂本公司國內第二次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法
資料來源-MoneyDJ理財網