新年報喜！群電攜美超微挺進 AI 貨櫃型算力中心、卡位AI 資料中心基礎建設
電源大廠群電 AI軟硬系統大進擊！群電AI 資料中心基礎建設的利劍出鞘！群電已與雙鴻攜手，更與美超微（Supermicro）、資策會及易發精密成為重量級策略夥伴，透過智慧監控系統，共同開發模組化 AI 貨櫃型算力中心，為市場提供具備快速部署與彈性擴充能力的高效運算解決方案，相關專案涵蓋20呎以及40 呎模組化算力櫃之智慧環控系統，預計今年3月開始出貨，正式挹注營收。
電源廠進入設備大戰，群電展開策略聯盟，與雙鴻攜手，去年POC發表會中，群電與資策會，易發精密等合作夥伴，秀出20呎和40呎模組化算力櫃，64台伺服器中，可搭載512片 B200晶片。
在此專案中，群電將負責智慧環控系統，以具前瞻性的數位雙生與讀數虛擬化技術，將智能監測與無線通訊整合在各個模組化的鐵櫃陣列裡面，並透過高度精準的實時監測機制、即時敏捷的智能管理系統，打造更穩定、更高效、更節能的貨櫃使用環境。
群電去年12月營收達幣27.81億元，月增8.0%，年減14.9%；第四季營收則為78.43億元，年減20.5%；累計去年全年合併營收達344.52億元，年減7.3%。
群電受惠於品牌客戶於年底最後衝刺挹注，去年12 月營收較前月小幅回升；惟目前客戶端重要半導體供貨情形仍十分嚴峻，整體筆電及消費性相關產品之出貨動能持續受到壓抑，短期內尚未見有效改善。
展望 2026 年，群電預期，重要半導體缺料情形將進一步加劇，接下來PC 與消費性電子產業出貨量成長將更多受限於關鍵零組件的供貨瓶頸，而非終端需求表現。
不過，從正面角度觀察，客戶將更傾向於把資源優先配置於高階機種，有機會加速 AI PC與邊緣 AI 應用的滲透，對群電今年整體產品組合與結構升級可望帶來正面助益。
針對2026新年度，群電表示， AI 資料中心應用方面，相較產業巨頭投入大規模資本競逐，公司將審慎定位自身資源，透過具槓桿效益的策略聯盟機會，以「虛擬垂直整合」的合作模式，加速差異化技術的導入與市場拓展。目前，群電正持續加大 AI 高功率電源、伺服器及 Telecom 電源產品的研發資源投入，相關新專案貢獻度預期自下半年起有機會明顯提升。
此外，在近期重要成果方面，群電已成為切入 AI 資料中心基礎建設的另一利器。公司目前正攜手美超微（Supermicro）、資策會及易發精密等重量級策略夥伴，共同開發模組化 AI 貨櫃型算力中心，為市場提供具備快速部署與彈性擴充能力的高效運算解決方案。
在相關專案中，群電將負責智慧環控系統，以具前瞻性的數位雙生與讀數虛擬化技術，將智能監測與無線通訊整合在各個模組化的鐵櫃陣列裡面，並透過高度精準的實時監測機制、即時敏捷的智能管理系統，打造更穩定、更高效、更節能的貨櫃使用環境。相關專案涵蓋20呎以及40 呎模組化算力櫃之智慧環控系統，預計將於 2026 年開始出貨。
一條線7個櫃，完整模組化資料中心