AI 搶走記憶體產能？傳華碩(2357)評估跨入 DRAM 製造、最快 2026 年投產應對供應危機

在全球記憶體供應持續吃緊之際，市場傳出 PC 大廠華碩(2357-TW)正評估跨入 DRAM 製造領域，最快 2026 年投產，以強化旗下個人電腦產品線的記憶體供應穩定度，降低對上游供應商的依賴。相關消息由外媒引述市場傳聞指出，雖具一定可信度，但仍待官方證實。

AI 熱潮帶動資料中心與生成式 AI 投資暴增，記憶體廠商近年大幅將產能轉向高頻寬記憶體（HBM），支援 AI 晶片需求，卻同步壓縮傳統 DRAM 供給。根據市調機構 TrendForce 資料，DRAM 供應商平均庫存水位已從 2024 年底的 13 至 17 週，降至今年 10 月僅剩 2 至 4 週，供需失衡情況明顯惡化。

價格端也迅速反映供需失衡。

TrendForce 指出，自 2025 年 2 月以來，部分記憶體產品價格已出現倍數上漲；Samsung Electronics 更於 11 月大幅調漲多款記憶體晶片報價，部分產品相較 9 月漲幅高達 60%，顯示 AI 帶動的結構性缺貨問題持續加劇。

SK 海力士 亦直言，記憶體供給吃緊情況恐延續至 2027 年底。在此背景下，中國與日本市場已出現限購現象，多家智慧手機與 PC 品牌也公開示警，未來產品售價恐被迫上調。

業界指出，過去 PC 品牌廠多半只能被動承擔成本上升，透過調價或延後出貨因應；但在 AI 應用持續擴張、供給無法快速開出的情況下，記憶體已從單純零組件，升級為左右產品競爭力與上市節奏的戰略資源。

不過，DRAM 製造屬高度資本密集與技術門檻極高的產業，新產能建置動輒需兩年以上時間，且涉及良率與長期投資回收風險。市場認為，即便華碩最終付諸行動，也較可能採取策略合作、特定應用或小規模切入，而非全面與三星、SK 海力士、美光等一線記憶體大廠正面競爭。