輝達納Intel封裝？分析：月產30萬顆H100但有前提
MoneyDJ新聞 2024-02-05 12:55:06 記者 郭妍希 報導
市場日前傳出，由於台積電(2330) CoWoS先進封裝產能不足，促使輝達(Nvidia Corp.)新增英特爾(Intel Corp.)成為先進封裝服務供應商、最快Q2加入，月產能約5,000片。根據外媒分析，上述消息暗示輝達每月可增產超過30萬顆H100 GPU，但這是有前提的。
Tom`s Hardware 1日分析，假設良率完美、且輝達與英特爾是針對H100簽訂合約，那麼每個月5,000片的產能，代表可生產300,000顆H100晶片。
不過，要注意的是，A100、A800、A30、H100、H800、H200及GH200等輝達各世代的產品，都只使用台積電的CoWoS-S封裝製程。英特爾最接近的先進封裝技術名為「Foveros」，但插入的矽仲介層(silicon interposer)跟台積電不同。CoWoS-S應該是使用65nm仲介層，Foveros則使用22FFL仲介層。
報導指出，為了使用Foveros，輝達勢必得驗證(validate)這種先進封裝技術、並針對實際產品進行工藝確認(qualify)，其特徵也許會稍有差異，因為仲介層的製程技術、凸點間距(bump pitches)皆不同於台積電。
換言之，輝達夥伴大概也須在佈署前進行工藝確認。若真是如此，Tom`s Hardware認為，可以觀察輝達究竟是將所有產品全外包給英特爾、抑或只有一部分。
18A較優？台積電：未必
值得注意的是，根據The Motley Fool的台積電Q4財報電話會議文字記錄，執行長魏哲家被問到對於英特爾聲稱其製程的效能、功耗及面積(Performance、Power、Area，簡稱PPA)優於台積電2奈米有何看法時重申，英特爾最新技術跟台積電的N3P非常類似或相當。不過，在技術成熟度方面，英特爾宣稱其最新技術將在2025年投產，這對台積電而言會是第三年、屆時晶圓廠的產量會非常高。
魏哲家表示，他不願對客戶的說法評論太多，但可以確定台積電會持續保持技術領先，客戶層也將依舊廣泛。幾乎每一個人都在跟台積電合作。
台積電董事長劉德音則接著表示，雖然魏哲家很謙虛、說N3P跟18A的PPA很相似，但大家可以從另一個角度來看——這只是就英特爾本身的產品而言。一家IDM通常會針對自家產品將技術最佳化，而晶圓代工廠、也就是台積電，卻是針對客戶的產品把技術最佳化。這兩者有很大差別。
(圖片來源：輝達)
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