專欄／產能排擠導致缺貨，台系利基型 DRAM 廠商機會來了？

2022年Covid-19疫情帶動了居家上班的需求後，PC/NB銷量快速飆漲，各廠商也加速備貨零組件以因應龐大的終端需求，在疫情過後，PC/NB終端需求快速下滑，各廠商也皆開始面臨巨額的庫存和對供應鏈的超額下單，在各廠商持續去化庫存且終端需求疲軟之下，各式規格的DRAM報價持續下滑了約1～1.5年，也使三大DRAM廠商面臨了嚴重的虧損，促使三大DRAM廠商積極減產，在積極減產且AI伺服器需求強勁之下，主流記憶體規格HBM(High Bandwidth Memory)、DDR5、高容量DDR4報價已大幅反彈，使三大記憶體廠商開始重回獲利，利基型記憶體規格DDR3、低容量DDR4仍面臨網通、工控、消費性需求疲軟，報價僅回到了Break-even水位。

三大DRAM廠商皆已於2024Q1虧轉盈，為了避免再次陷入虧損，各廠商皆積極將產品線轉入獲利較好的HBM、DDR5記憶體，HBM記憶體相較傳統DRAM具有高頻寬、低功耗、體積小…等優點，因此受到了AI加速卡、ASIC開始大量採用HBM，目前三大DRAM廠商的HBM產能至2025年已近乎售罄，因此今年三大記憶體廠商的資本支出皆主要以擴充HBM產能為主，降低對於傳統DRAM機台的購置。

目前HBM所使用的製程以1α和1β為主，HBM3e的產能消耗約為DDR5的3倍，未來2026年量產的HBM4的產能消耗約為DDR5的5倍，在三大DRAM廠商積極提升HBM產能的同時將會排擠到DDR5的供給量，促使DDR4機台轉作DDR5的速度加快，DDR3的產能也已逐步EOL(End-of-life)，預期DDR3、DDR4、DDR5報價將可望續漲至2024年底，其中由於利基型記憶體DDR3、低容量DDR4報價漲幅受到網通、消費性電子、工業電腦、車用…等需求尚未顯著回溫，報價漲福低於主流型記憶體，預期DDR3、低容量DDR4終端需求將於2024下半年回溫，報價漲幅可望優於主流型記憶體。

在台系利基型DRAM供應鏈中，主要包含了南亞科、華邦電、晶豪科…等公司，其中南亞科和華邦電為Foundry，晶豪科為IC設計公司，以下將簡要介紹各間公司的營運概況：

南亞科：公司目前全部皆為DRAM產能，主要以DDR3、DDR4產能為主，因此公司於2024Q1仍處於虧損狀態，產能利用率已於2024Q1回到90%水準，且預期將維持高產能利用率至2024年底，在利基型DRAM價格持續改善之下2024下半年營運將會逐季好轉，公司將於2024下半年小量試產DDR5，將採用1B製程製造，預期將於2025年放量出貨，主要鎖定PC和伺服器市場。

華邦電：公司目前具有DRAM、NAND Flash、NOR Flash產能，DRAM主要以DDR3、DDR4產能為主，由於公司主要產品仍以利基型應用為主，因此2024Q1仍處於虧損狀態，預期利基型DRAM價格將會於2024下半年逐季改善，NAND Flash價格在KIOXIA增產之下報價漲幅可望低於DRAM報價。公司近期積極拓展記憶體堆疊技術，預期將於2025年自購機台進行研發，初期將使用DDR3記憶體進行堆疊，未來目標將使用LPDDR4記憶體堆疊。

晶豪科：公司主要委託台系晶圓代工廠進行投片，主要產品為DDR3記憶體，因此公司於2024Q1仍處於虧損狀態，公司已於近期向台系晶圓代工廠增加投片，且預期將延續至2024年底，在利基型DRAM價格持續改善之下2024下半年營運將會逐季好轉，公司先前與該晶圓代工廠簽訂LTA未完成履約所提列的違約金，也有機會於2024年底以前回沖。

定錨認為，在三大DRAM廠商積極擴展HBM，逐步停產DDR3記憶體，且網通、消費性電子、工業電腦需求可望於2024下半年逐季回溫，將使利基型記憶體報價逐季漲價帶動台系利基型DRAM廠商營運回溫，專注於利基型DRAM的南亞科、晶豪科受惠程度較大，其中晶豪科為IC設計公司，並沒有設備的固定攤銷，在記憶體報價上漲時獲利貢獻程度會相較於Foundry公司更為顯著。