史上最缺一年將至？記憶體三巨頭把2027產能賣光 消息人士：一些AI公司已在「跪求晶片」
隨著 AI 資本開支狂飆，全球 DRAM/HBM 產能遭提前掃貨。多家媒體彙整供應鏈消息指出，三星、SK 海力士、美光已經完成 2027 全年產能分配談判，DRAM 與 HBM 產線「提前售罄」，多數客戶最終配貨僅拿到一開始請求的 60%-70%，三家均無新增產線規劃，NAND 則因供應商較多，買方尚有零星談判空間，但整體仍緊俏。
夏季本是採購未來一年零組件旺季，今年卻上演「全年產能歸零」戲碼，凸顯 AI 伺服器、GPU 叢集與端側 Agent 對記憶體的吞噬速度。
SK 集團會長崔泰源近期直言，2027 年 AI 半導體需求較今年增加 60%-100%、整體記憶體需求增 50%-60%，「將是史上最嚴峻短缺與供需失衡」。
資深業內人士判斷，2026 年缺口已現，明年將從缺口擴大成結構性斷層。
溢價搶料已經開始。部分 AI 新創公司「跪求」最後批次，願付高於合約價換優先出貨，但晶圓物理極限卡死供給曲線。
與此同時，成本傳導鏈清晰；記憶體漲價→主機漲價→手機漲價。微軟本週調升 Xbox Series X/S 最高 150 美元，任天堂打算 9 月起調高 Switch 2 美國售價，離蘋果 iPhone 18 Pro 發表僅剩幾周，1399 美元起售價幾乎成市場共識，DRAM 斷料還可能拖累首銷現貨。
當「硬體老化降價」規律被記憶體超級週期推翻，消費電子正集體進入「越賣越貴」的新定價時代，而 2027 年才是壓力頂峰。
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