強茂交期拉長至52週！功率半導體供需失衡，下半年營收有望加速成長？

功率半導體大廠強茂(2481-TW)今年營運動能強勁，7月合併營收達14.48億元，創下歷史新高，年增率衝上30.98%。然而，相較於營收規模突破，更值得投資人留意的是，從優分析產業資料庫追蹤數據可以看到，強茂的「交期、B/B Ratio(訂單出貨比)與毛利率」同步出現結構性拉升。

交期拉長至52週！B/B Ratio衝上1.5，功率半導體供給真的吃緊？

數據顯示，強茂B/B Ratio在今年6月已拉高至1.4至1.5的高檔水準，部分產線利用率逼近100%，產品交期更普遍拉長至52週上限。這項供需數據明顯轉緊，反映功率半導體市場的供需缺口，已不只是短期補庫存，而是逐步出現結構性的產能不足。

(資料來源：優分析產業資料庫)

毛利率第三季拚35%！漲價與供需失衡開始反映在獲利

在供需失衡與協議調價效應發酵下，市場預估強茂2026年第三季毛利率將從第一季的32.74%、第二季的33.22%，一口氣跳升至35.45%。同時，第三季單季營收預估達41.3億元，季增10.6%、年增高達33.8%。

進一步比較歷次數據可以看到，市場預估強茂2026全年營收將年增19.5%，不僅擺脫過去幾年的低速成長，更是近五年來首度站上雙位數成長。

(資料來源：優分析產業資料庫)

AI伺服器帶動產品升級，高毛利MOSFET成獲利關鍵

這波獲利與毛利率大幅提升，主要由產品組合優化與價格傳導兩大因素驅動。首先是AI伺服器需求，單一AI機櫃的功率元件用量較傳統伺服器大幅增加，強茂AI營收占比也從2025年的7%，快速成長至2026年第一季的11%，預估第四季將攀升至15%。

隨著美系雲端服務供應商(CSP)客戶開始採用單價較高的Power MOSFET，加上第三季起散熱系統相關中壓元件放量，高毛利AI產品線成為拉動整體獲利的重要推手。

車用轉單變長單！強茂訂單能見度一路看到2027年

其次，地緣政治帶來的轉單效應也進入加速期。受到安世半導體(Nexperia)遭荷蘭政府接管及國際供應鏈重組影響，全球車廠將強茂納入合格供應商(AVL)的比率，已從原先的80%至85%，大幅提升至90%至95%。

隨著轉單由先前的急單逐步轉為長單，強茂的訂單能見度已直接延伸至2027年中。

國際大廠接連調價，強茂IDM優勢開始浮現

觀察國際大廠動態，包括英飛凌(Infineon)與意法半導體(STMicroelectronics)均已發出第二次調價通知，顯示產業成本與需求支撐依然強勁。

強茂具備IDM垂直整合優勢，自有8吋晶圓廠(FAB 3)逐步開出車用與CSP所需的MOSFET產能，隨著規模經濟逐步顯現，市場也重新上修其2026年與2027年毛利率目標至34.5%與36.9%。

52週交期＋毛利率35%，強茂迎來重新評價契機

從交期拉長至52週、B/B Ratio維持高檔，到毛利率預估突破35%，一連串數據變化，正持續提供市場重新評估強茂中長期成長續航力的實質依據。

不過，後續仍需留意兩項風險：一是子公司虹冠電(3257-TW)產品組合對合併毛利率的潛在影響；二是終端客戶是否出現重複下單的情況。這些因素，都將是後續觀察強茂本波成長能否延續的重要指標。

(資料來源：優分析產業資料庫)