湯名暉：台灣資本已嵌入法、義工業心臟
2026年8月下旬，歐洲兩大工業國家：法國與義大利，接連展現對台外交的顯著升溫。法國新任駐台代表龐維德（Frédéric Laplanche）正式就任，隨即揭示涵蓋貿易、科技、科學合作與反制假訊息的雙邊議程；義大利參議院副議長錢益友（Gian Marco Centinaio）則率領跨黨派國會議員訪台，並出席台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）義大利館開幕，創下該國國會訪台規格的歷史新高。
這波外交進展不只是「價值同盟」的成果，若從產業結構與全球資本流向觀察，更直接的驅動力，是歐盟推動「去風險化」（De-risking）後，對「非紅供應鏈」日益迫切的需求。
所謂「非紅供應鏈」，指的是在關鍵零組件、製造設備與軟體控制環節上，不依賴中國產能與技術授權的生產網絡。一旦出現斷供或出口管制，該供應鏈能否維持交付。這也是理解歐洲近期對台態度轉變的基本前提。
在美中科技競爭與烏克蘭戰爭交織之際，半導體先進製造與無人機產能已成為台灣最具議價能力的戰略籌碼；法、義兩國近期的外交動作，則是對既有產業鏈結與資本流向的政治追認與制度鞏固。台灣若要把當前的科技與供應鏈優勢轉化為長期的戰略地位，關鍵在於推動技術互鎖、法規對接與在地化布局，使合作從短期替代方案升級為制度化夥伴關係。
外交規格躍升背後的產業戰略企圖
外交人事佈局與國會訪團層級，向來是觀察對外戰略轉向的先期指標。法義兩國近期展現的動作，逐漸走出以往自我克制的低調。在法國方面，龐維德的派任體現專業度與層級的雙重提升。他嫻熟中文，自1995年起即關注台灣民主化進程，並曾任歐洲經貿辦事處（EETO）處長與法國駐馬來西亞大使。
其前任龍燁於2017至2023年間擔任法國總統府非洲事務顧問，曾開啟對台事務連結愛麗榭宮幕僚核心的管道；龐維德接棒後提出「形塑未來30年台法關係」的構想，延續此趨勢。其核心任務之一，是對接總規模達540億歐元的「法國2030」（France 2030）國家投資計畫，吸引台灣在先進半導體、量子運算與人工智慧領域的技術與製造能量進入法國。
義大利方面的動作則是饒富政治性，藉由國會外交突破政治顧忌。參議院副議長錢益友率領跨黨派訪團來台，其核心行程並非止於政治表態，而是直奔SEMICON Taiwan義大利館開幕。義大利企業暨製造部已規劃投入約100億歐元重振半導體產業，錢益友一行的實質目的，在於以國會層級背書，為義大利爭取切入台灣半導體生態系的門票，吸引台灣業者前往填補其關鍵技術的真空。
台灣資本反向嵌入歐洲工業心臟
外交熱度往往落後於資本軌跡。法義政界的積極表態，反映其吸引台灣高科技投資的政策競爭，同時也顯示雙方有意降低大型投資在法規、補貼與供應鏈整合上的不確定性。過去台灣多被定位為歐洲品牌的代工端；如今，台灣高科技資本攜帶尖端製程與供應鏈整合能力，反向進入歐洲工業核心，逐漸轉變為各國爭取的戰略夥伴。
台灣對義大利的投資正經歷結構性擴張。2025年台灣赴義投資達7,512萬美元，累計投資額為16.8億美元；另據企業設點與個案投資估算，約18家台灣上市櫃企業已在義大利布局，涵蓋半導體、機械、生技與航太，相關投資規模約為18至21億歐元。
當前最具代表性的案例，是矽晶圓大廠環球晶（GlobalWafers）在諾瓦拉（Novara）擴建的12吋晶圓廠（FAB300）。該案總投資達4.5億歐元，約合新台幣160億元，為歐洲少數具備一貫製程的12吋晶圓廠，並獲歐盟「歐洲共同利益重要計畫」（IPCEI）1.03億歐元補助，與義大利重建晶片自主的國家戰略高度契合。
在法國，台灣資本則鎖定綠能轉型與運算升級的關鍵節點。固態電池大廠輝能科技（ProLogium）投資52億歐元（約新台幣1,724億元），於敦克爾克（Dunkirk）建置海外首座超級電池工廠，獲法國政府爭取歐盟核准15億歐元鉅額補貼。
鴻海集團則在「選擇法國」（Choose France）高峰會推動下，攜手法商泰雷斯（Thales）與Radiall成立合資公司Tessalia，於法國西南部建置半導體先進封裝與測試（OSAT）產線，協助法國填補長期缺乏的後段製程缺口。
準此，這些動輒數億至數十億歐元的重資本布局，已超越單純的國際企業版圖，並使台灣企業成為歐洲經濟安全政策的關鍵節點。這些投資雖尚不足以證明法義已形成對台安全承諾，卻提高雙方在供應鏈上的相互依賴，也使法義對台靠攏具有更明確的防禦性經濟安全考量。
半導體與無人機的雙重戰略支點
半導體製造與軍民兩用無人機，是當前支撐台灣對歐談判地位的兩大戰略支點，緩解歐盟在AI算力自主與不對稱防衛能力的焦慮。
歐盟《晶片法案》（European Chips Act）原設定2030年全球產能占比達20%的目標，但英特爾（Intel）在德國馬德堡投資300億歐元的建廠計畫近期宣布無限期延宕，重創歐洲晶片自主藍圖。
相較之下，台積電主導的歐洲半導體製造公司（ESMC）德勒斯登建廠計畫仍如期推進。該案總投資逾100億歐元，結合博世、英飛凌與恩智浦，預計於2027年底投產28/22奈米及16/12奈米製程，月產4萬片12吋晶圓，因而成為歐盟晶片法案目前較為穩固的實質支柱。義大利亦順勢將國家半導體基金加碼至32億歐元，全力爭取台灣供應鏈進駐。
無人機領域則呈現出地緣危機催生的爆發性增長。依據智庫「科技、民主與社會研究中心」（DSET）報告，台灣輸歐整機無人機自2024年的2,574架，暴增至2025年的107,433架，成長達41.7倍；2026年第一季更達136,010架，單季即超越2025全年總量。產值亦從2024年的新台幣50億元躍升至2025年的129億元，2026年預估突破200億元大關。
這波爆量的需求端，來自歐洲各國在戰爭陰影下同時擴編自用機隊與補充庫存；而其原有的零組件來源高度集中於單一國家，使替代供應的急迫性遠高於價格與品牌考量。台灣的機會，正是在這個時間差中形成。
在北京將出口管制工具化的背景下，台灣憑藉成熟的資通訊製造能力、台積電晶片支援，以及「台灣卓越無人機海外商機聯盟」（TEDIBOA）串聯逾260家業者的動員體系，迅速補足馬達、電池、機身與飛控硬體缺口，成為歐洲「非紅供應鏈」的重要支柱。
非紅供應鏈的機會與脆弱性
台歐關係的進展雖然肉眼可見，台灣卻同時面臨產業體質與政策對接的雙重脆弱性，並受制於國防預算的掣肘：缺乏穩定的本國訂單，關鍵晶片與零組件便難以進入量產規模。在產業體質方面，台灣輸歐無人機多屬中低單價機種，依賴非正式採購管道，尚未制度化納入歐洲各國的規範性採購。
更嚴峻的挑戰在於關鍵零組件：鋰電池原料、稀土磁鐵與部分電機零組件仍難以完全割裂中國供應鏈；而在高階飛控軟體、抗干擾通訊加密演算法及遠端更新管線等軍規核心領域，台灣仍與歐美先進標準存在落差。
在政策結構層面，還需辨析歐盟「去風險化」與美式「全面脫鉤」的本質差異。歐盟《歐洲經濟安全戰略》（JOIN(2023) 20 final）核心在於防範第三國將經濟依賴武器化，著重關鍵基礎設施與供應鏈韌性，並未採取全面的意識形態排他。法、義等大國在實務上仍力圖在美中博弈間維持平衡，避免與北京正面決裂。
職是之故，歐盟近期《2030國防工業戰備路線圖》在印太安全合作中點名日本與印度，卻未將台灣納入正式體系；波蘭等國國防採購法規亦逐步提高「歐盟或北約原產地」門檻。這揭示了現實限制：對歐洲國家而言，政策優先仍是建立本土產能。台灣因此需要從晶片與其他關鍵零組件切入，建立具制度保障的合作關係，才能降低被邊緣化的風險。
從戰術性代工走向制度化夥伴
台灣當前的課題，在於如何將這波戰術性的代工出口與產能紅利，升級為不可逆的「制度化資產」。以下四項轉型分別對應認證標準、在地布局、談判槓桿與本土需求，缺任何一項，整體效果都難以持續：
其一，建立與歐洲軍規及資訊安全標準相容的「可信賴非紅認證」體系，並集中資源補強抗干擾通訊與自主飛控軟體。
其二，協助企業在歐洲建立涵蓋發貨、組裝、測試與維修的在地節點，以降低原產地規則與政府採購門檻造成的市場障礙。
其三，以台積電、環球晶等關鍵投資形成的相互依賴為政策槓桿，爭取台灣納入歐盟供應鏈資格白名單與防衛產業夥伴清單。
其四，也是最關鍵的一項，是以穩定的國內採購訂單支撐供應鏈本土化的量能；唯有需求端可預期，「台灣卓越無人機海外商機聯盟」才具備規模化出口所需的產能基礎與成本結構。
唯有將國會外交的熱度轉化為具備技術互鎖、法規對接與在地深耕的長期合作框架，台灣方能在歐洲去風險化的進程中，從應急性的「戰術替代方案」，轉變為歐洲經濟與防衛安全結構中不可或缺的制度化戰略夥伴。
※作者為台灣安全發展協會理事