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尖點董座林序庭首登「台灣企業領袖100強」 強化AI與高階電子應用布局獲肯定

鏡報

更新於 19小時前 • 發布於 19小時前 • 鏡報 謝承學
尖點科技董事長林序庭。(尖點提供)

《哈佛商業評論》(Harvard Business Review, HBR)公布第六屆「台灣企業領袖100強」名單,全球PCB精密鑽針與鑽孔加工大廠尖點科技(8021)董事長林序庭首次獲選,並於8月5日出席在遠企中心舉行的頒獎典禮。

林序庭董事長表示:「非常榮幸代表尖點科技接受《哈佛商業評論》台灣企業領袖100強的肯定,也誠摯感謝評審的鼓勵。這份肯定,屬於所有尖點同仁、客戶、合作夥伴,以及一路支持我們的朋友。」

林董事長表示,尖點科技成立三十年來,始終專注於PCB精密鑽針與鑽孔加工,產品廣泛應用於AI、高速運算、網通及汽車電子等領域。面對AI帶動的新一波產業發展,尖點將持續深耕核心技術、精進精密製造,把每一項工作做好,為電子供應鏈盡一份心力。

《哈佛商業評論》指出,「台灣企業領袖100強」主要依據企業領導人任期內的長期財務績效進行評比,包括總股東報酬率(TSR)及累計市值成長等指標,綜合評估企業經營成果與長期價值創造能力。

林序庭帶領尖點科技持續投入技術研發、精密製造及全球布局,在產業景氣循環中穩健經營,並掌握AI、高速運算及高階電子應用帶動的新一波成長契機,持續提升企業競爭力與長期經營韌性,也因此獲得本次評選肯定。

談及此次獲獎,林序庭表示,今天能夠站在這裡,更深刻感受到台灣有許多優秀且領先的企業。正因為各行各業持續創新、彼此合作,才共同成就台灣在全球產業鏈的重要地位,也期盼未來與台灣產業攜手努力,共同為全球科技產業創造更多價值。

展望未來,尖點科技將持續以精密製造與技術創新為核心,深化全球布局,提升產品與服務價值,並與客戶、合作夥伴及台灣產業共同成長,持續為全球科技產業發展貢獻力量。

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