從鞋墊做到半導體CMP研磨墊 頌勝今日掛牌上市、大漲逾50%
頌勝科技（股票代號：7768，以下簡稱頌勝）7日以承銷價258元正式上市掛牌交易。在AI伺服器、高效能運算（HPC）與先進製程需求同步升溫下，半導體供應鏈正步入新一輪材料升級與在地化採購周期，頌勝憑藉CMP材料自主研發能力、先進封裝製程切入、CMP軟質拋光墊（Soft Pad）新產線啟動及兩岸雙基地擴產等布局，搶搭AI晶片與2奈米製程擴產商機。
《Semiconductor CMP Pad & Slurry Forecast》報告指出，隨著先進製程技術節點推升，用於鈷 (Co)、鉬 (Mo)、釕 (Ru) 等先進製程金屬材料的CMP耗材需求成長最為顯著，預計未來五年將大幅增長94%。頌勝子公司智勝科技為全球CMP研磨墊前三大製造商，擁有全球唯一以「反應注射成型（RIM）」技術製造研磨墊的獨家專利；隨著半導體製程持續微縮，CMP研磨步驟數量大幅攀升，晶圓代工大廠2奈米製程對CMP的需求已達成熟製程的3至5倍，未來A16製程CMP層數更上看77道，直接帶動研磨墊等耗材用量倍增。
在先進封裝領域，頌勝核心研磨墊產品已成功切入CoWoS等2.5D/3D先進封裝製程，有效解決中介層、微凸塊與矽穿孔等關鍵結構的平坦化需求，直接受惠AI GPU、HBM與Chiplet架構快速普及所帶動的耗材升級商機。根據Yole Group報告，2024年先進封裝市場估值約450億美元，預計以9.4%的CAGR擴張至2030年約800億美元。頌勝更率先針對7奈米以下先進製程、晶背供電（BSPDN）、矽光子（CPO）及3D DRAM與HBM等新興應用開發專用研磨墊，技術藍圖精準延伸至未來3至5年產業需求，大幅拉開與競爭對手的技術差距。
為打破CMP軟質拋光墊（Soft Pad）長期由日系外商壟斷的市場格局，頌勝宣布啟動Soft Pad專屬新產線，攻克CMP耗材最後一塊外商獨佔拼圖。該產線預計2026年第二季完成試產與認證、第三季逐步量產，並針對CoWoS-L架構專線投產。由於客戶端對第二供應源需求殷切，一旦順利放量，將形成明顯的進口替代效益，可望成為頌勝未來營運的第二成長曲線。
產能佈局方面，頌勝以台灣研發加上雙地生產為戰略核心，因應每年25%至30%的產能增長需求。中國大陸觀勝合肥新廠預計2026年第三季量產，以在地化模式服務中國半導體客戶。台灣部分，智勝科技已獲核准進駐中科園區，將建設全新研發創新中心與約1,200坪無塵室空間，新增Ebara半導體製造商用機台，擴大先進技術合作量能。
國際市場拓展上，頌勝參與「德鑫貳」半導體控股計畫，結盟18家台灣半導體供應鏈廠商，組成「半導體供應鏈大艦隊」，透過資源共享與協同行銷，加速拓展日本、美國與歐洲市場，從單打獨鬥走向集團軍作戰模式。在AI與HPC帶動的半導體新循環中，頌勝以CoWoS先進封裝切入、2奈米與BSPDN耗材研發、Soft Pad進口替代、合肥與台灣雙基地擴產，以及德鑫貳聯盟海外拓市等五路並進策略，逐步將材料技術優勢轉化為市占率與營收成長。待後續新產線與新廠認證通過，頌勝可望在全球先進半導體耗材版圖中，扮演更關鍵的在地供應角色。
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