日月光投控：日月光半導體製造董事會決議發放股利事宜
公開資訊觀測站重大訊息公告
(3711)日月光投控-代子公司日月光半導體製造股份有限公司公告其董事會決議發放股利
1.董事會決議日期:114/03/20
2.發放股利種類及金額:本次分派股東紅利新台幣18,800,000,000元，全部以現金發放。
3.其他應敘明事項:本次盈餘分派案將優先分配最近年度盈餘。
延伸閱讀：
日月光投控：塑美貝科技與日月光半導體製造簡易合併案，致債權人公告
資料來源-MoneyDJ理財網
您使用的瀏覽器版本較舊，已不再受支援。建議您更新瀏覽器版本，以獲得最佳使用體驗。
公開資訊觀測站重大訊息公告
(3711)日月光投控-代子公司日月光半導體製造股份有限公司公告其董事會決議發放股利
1.董事會決議日期:114/03/20
2.發放股利種類及金額:本次分派股東紅利新台幣18,800,000,000元，全部以現金發放。
3.其他應敘明事項:本次盈餘分派案將優先分配最近年度盈餘。
延伸閱讀：
日月光投控：塑美貝科技與日月光半導體製造簡易合併案，致債權人公告
資料來源-MoneyDJ理財網