AI晶片測試需求讓探針卡出貨創紀錄 旺矽2026年擴自製產能 營收獲利有望再成長
旺矽科技（6223）受惠於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與ASIC應用需求持續強勁，帶動半導體測試設備與測試介面產品需求快速成長。隨著全球AI算力需求快速擴張，從大型雲端資料中心、生成式AI模型訓練，到AI PC、AI手機與邊緣運算等應用持續普及，帶動先進製程晶片與高效能運算平台需求顯著提升。市場普遍預期，AI將成為未來數年全球半導體產業最重要的成長動能之一，也進一步推升高階晶片測試與測試介面技術的重要性。在此趨勢帶動下，旺矽2025年營收與獲利雙雙創下歷史新高。
在營運表現方面，旺矽2025年第四季合併營收為38.35億元，季增12%、年增28%，創歷年同期新高；單季毛利率為54%，較前一季增加1個百分點，較去年同期下降2個百分點。第四季稅前淨利為11.47億元，季增9%、年增34%，單季每股稅後淨利（EPS）達9.81元，達到單季營收與獲利歷史新高水準。累計2025年全年，旺矽合併營收達133.71億元，年增31%；全年毛利率為56%，全年每股稅後淨利（EPS）33.49元，營收與獲利均雙雙突破公司歷史紀錄。
隨著AI與高效能運算晶片架構日益複雜，晶圓測試（Wafer Test）對探針卡技術的要求顯著提升。AI加速器與資料中心處理器整合度持續提高，晶片I/O數量快速增加，部分高階AI晶片的I/O數量已達數千至上萬個，進一步提高探針卡在I/O密度（I/O Density）方面的設計難度。為了在有限晶片面積內完成高密度接觸點測試，探針卡的針距（Probe Card Pitch）必須持續縮小，使高密度垂直探針卡（Vertical Probe Card）與MEMS探針卡（MEMS Probe Card）逐漸成為先進邏輯晶片測試的主流技術之一。
另一方面，AI晶片通常具備高運算能力與高功耗特性，單一晶片功耗可達數百瓦甚至更高，對晶圓測試階段的電流承載能力與散熱設計帶來挑戰。因此，探針卡在高電流傳輸能力、低接觸電阻以及熱管理能力方面的技術要求亦大幅提升。此外，高速資料傳輸需求亦推動高頻高速測試技術發展，使探針卡必須具備更佳的訊號完整度與低訊號損耗能力，以確保AI晶片在高頻運作環境下的測試準確性。AI晶片設計也逐漸導入Chiplet架構與先進封裝技術，例如2.5D與3D封裝，以及高頻寬記憶體（HBM）整合，使晶片整體系統複雜度大幅提升。這些先進封裝與異質整合技術不僅增加晶片的I/O密度，也進一步提高晶圓測試與封裝測試的技術門檻，帶動高階探針卡與測試設備需求持續成長。
在AI晶片測試需求快速提升帶動下，晶圓測試探針卡（Probe Card）需求持續攀升，2025年旺矽相關產品出貨量亦創下歷史新高。強勁的測試需求也持續推動公司的未來產能規劃，預計2026年自製探針產能將進一步在台灣繼續擴產。此外，隨著AI伺服器、高速資料中心與先進封裝技術的發展，高頻高速與溫度檢測測試設備需求亦快速增加。AI與高速運算晶片在實際運作環境下需要在不同溫度條件與高負載狀態進行測試，因此高精度溫控測試設備的重要性也持續提升。旺矽長期專注於半導體測試設備與測試解決方案的布局策略逐步展現成果，預計將進一步推動營收與獲利持續成長。
展望2026年，全球AI應用仍處於快速成長階段，雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI資料中心投資，各大晶片設計公司亦積極開發新一代AI加速器與客製化ASIC晶片，使先進邏輯晶片與高效能運算平台需求維持高度成長。
隨著先進製程、Chiplet架構與先進封裝技術持續演進，半導體測試在整體晶片製造流程中的重要性也將持續提高。公司將持續投入高階晶片測試相關產品研發，提供更完整的測試解決方案，包括晶圓測試（Chip Probing）、溫度檢測（Thermal Test）、先進半導體測試（Advanced Semiconductor Testing）以及共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）測試方案等。隨著雲端運算、AI運算與高速資料中心需求持續擴大，半導體產業對測試設備與探針卡等關鍵測試技術的需求將持續提升。旺矽將持續掌握AI與HPC發展趨勢，深化技術布局與產能投資，進一步強化在全球半導體測試市場的競爭優勢。
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