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穎崴2025年營收獲利同步創高、大方配50元 2026年有望再創佳績

鏡報

更新於 02月26日00:02 • 發布於 02月25日22:50 • 鏡報 謝承學
穎崴業務副總陳紹焜。(穎崴提供)

半導體測試介面大廠穎崴科技(6515)於25日召開董事會並公告營運成果,2025年全年營收、獲利創下歷史新高,過去一年穎崴股價也大漲266%,24日收盤剛好收在5,000元,穩坐台股股后寶座。

半導體測試介面大廠穎崴科技(6515)(以下簡稱穎崴)於25日召開董事會通過經會計師核閱之2025年第四季財務報表並公告營運成果,2025年第四季合併營收為新台幣22.34億元(以下幣別同),季增23.84%、年增45.16%,為同期新高;毛利率為42%,較前一季度持平、較前年同期減少6個百分點;歸屬母公司稅後淨利為4.83億元,季增29.84%,年增34.92%,單季EPS為13.53元,為歷史次高;2025年合併營收為78.57億元,較前年同期增加35.51%,全年毛利率為45%,累計全年每股盈餘為46.93元,營收及獲利皆創歷史新高,以上財務數字皆為TIFRS合併財務報表。

穎崴董事會於25日通過2025年盈餘分配案,基於對未來展望樂觀,擬配發現金股利每股50元,每股現金股利及配發率皆為掛牌以來新高,其中包含盈餘分配每股25元及資本公積發放現金每股25元,實際除息基準日及發放日將另行公告;同時決議於2026年6月17日召開2026年股東常會。

董事會同時通過高雄仁武產業園區租地自建擴廠計畫案,為因應未來長期訂單動能擴充產能,核准約34.99億元的資本預算,其中包含20.5億元的廠房建置費用及14.49億元的設備購買,擴廠計畫將依市場狀況等情形彈性調整,實際支付金額依執行進度及付款條件決定。

受到AI、HPC、ASIC等應用強勁需求帶動,穎崴2025年營收、獲利雙創新高,與客戶緊密合作,提供多樣完整的產品策略;穎崴專注大封裝、大功耗、高頻高速半導體測試介面解決方案,數年來領先的產品布局,逐步開花結果,締造營收、獲利連兩年創高的新紀錄。其中,高頻高速同軸測試座(Coaxial Socket)、晶圓測試探針卡(Vertical Probe Card)產能及出貨量皆來到歷史新高;高雄自製探針廠隨著訂單需求,月產能持續攀升,截至1月底已突破350萬支針新高。

展望2026年,穎崴持續投入高階晶片相關的測試介面產品開發,提供完整的測試介面解決方案,包括晶圓測試(Wafer Sort)、最終測試(FT)、高頻高速測試系統(SLT),高階動態老化測試(Functional Burn-in)、共同封裝光學(Co-Packaged Optics Test Solution)等,迎接AI Server、高速運算、基礎建設、主權AI、邊緣運算應用等商機,掌握AI、HPC大趨勢,再造佳績。

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