轉型起手式！高通併AI 新創 Modular、跨硬體開發者優先戰略浮現
晶片大廠高通宣布正式收購 AI 軟體新創 Modular，整合 Modular 跨平台AI 原生軟體堆疊，將可打破單一硬體廠商的軟體綁定，以開發者為優先的角度，打造從邊緣到雲端的開放 AI 生態體系，此交易案預計今下半年完成。此次收購，也可看出高通的轉型戰略，不在限於傳統晶片商，以開發者優先，邁進全方位 AI 解決方案提供商的戰略。
Modular 技術一次編寫隨處部署 劍指資料中心擴展
AI 算力需求爆發，硬體碎片化挑戰浮現，Modular 獨到之處就在於提供開放、AI 原生的軟體堆疊。其統一平台能讓 AI 模型在 CPU、GPU、NPU ，以及客製化 ASIC 等多種硬體架構上高效運行，且「完全不需要為每種加速器重新編寫程式碼」。將可大幅降低總體擁有成本。
憑藉Modular 技術，未來高通將可在各類設備、邊緣計算和資料中心之間提供一種與特定晶片無關的計算層，從而提升每瓦性能、增強硬體靈活性，並擴展開放的開發者生態系統，使客戶能夠在全球範圍內更高效地在異構平臺上部署人工智慧。
高通也看好將拓展資料中心領域的機遇，並使高通新一代AI智慧硬體在投入使用當下，即可實現最佳性能，進一步推動資料中心和邊緣AI計算的全球擴展。
高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）表示，隨著具有自主能力的AI在資料中心和邊緣環境中大規模部署，整個產業正朝著解耦的多供應商架構邁進，這需要一個更加開放和現代的軟體基礎。
Cristiano Amon也指出，未來將是以對開發者友善、能夠跨多種計算環境運行，並讓客戶在AI的部署方式和地點上擁有真正選擇權的橫向平台。憑藉收購Modular，高通將加速邁進此趨勢，將規模龐大且節能的資料中心技術與開放的生態系統方法相結合，共同推動AI發展的新篇章。