鴻海攜手法商達利思與Radiall設立Tessalia，強化歐洲先進封裝布局
鴻海攜手法商達利思與Radiall設立Tessalia，強化歐洲先進封裝布局
我國鴻海（Foxconn）集團與法商達利思(Thales)集團及Radiall合資，共同成立Tessalia Technology SAS，本(6)月1日於法國西南部新阿基坦(Nouvelle-Aquitaine)大區Le Barp舉行動土奠基典禮，時值Choose France 2026高峰會期間，出席者包括法國工業權理部長Sébastien Martin、鴻海S事業群總經理陳偉銘、Radiall執行長Pierre Gattaz、Thales執行長Patrice Caine及新阿基坦大區主席Alain Rousset、我國駐法代表處郝大使，經濟組及台貿中心同仁等人。其中，達利思乃全球領先的高科技集團，年度研發金額達 45 億歐元，聚焦人工智慧、網路安全、量子運算及雲端技術，橫跨全球65國，員工逾 8萬5,000 人，去(2025)年營收達 221 億歐元；Radiall成立於 1952 年，為全球頂尖先進互聯解決方案供應商，員工約 3,500 人，專精於射頻(radio frequency, RF)連接器、電纜、同軸開關、光纖與微波元件，以全球佈局提供在地化服務。
該廠為歐洲首座專注於半導體委外封裝與測試（ Outsourced semiconductor assembly and test, OSAT），並以系統級封裝（Systems in Package, SiP）為核心技術，打造整合多功能的超級元件(métacomposants)。預計2029年底開始量產，至2033年之年產能超過5千萬顆，總投資金額逾2.5億歐元，並創造約800個高技術職缺。
Tessalia座落於法國雷射產業聚落(Route des Lasers)與完整潔淨室基礎設施區域，當地具充沛技術能力，目標在歐盟晶片法案(EU Chips Act)架構下強化歐洲半導體自主能力，降低對全球供應鏈依賴，目前台灣掌握約九成晶片製造市場佔有率。未來將整合來自台積電（TSMC）、華邦（Winbond）、亞德諾半導體(Analog Devices)、格羅方德(GlobalFoundries)、意法半導體（STMicroelectronics）等供應商的晶片，並與法商Lynred、法德合資UMS等歐洲夥伴協作。此案亦將導入先進封裝整合式服務，有助縮短製程週期、降低碳足跡，並提升航太、車用、電信與醫療電子系統效能。
此外，鴻海同步宣布將於法國西部Angers投資1.2億歐元，布局人工智慧(AI)伺服器與資料中心產線，進一步深化法國在關鍵科技領域的戰略地位。(資料來源：經濟部國際貿易署)
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資料來源-MoneyDJ理財網