逢甲大學工科院院長王啟昌團隊　勇奪首屆TSIA半導體設備創新獎

2025年，逢甲大學與志聖工業共建「前瞻能源與熱管理實驗室」，校長王葳、工科院院長王啟昌與志聖工業總經理梁又文共同出席揭幕儀式。（圖/記者廖妙茜翻攝）

（觀傳媒中彰投新聞）【記者廖妙茜/台中報導】台灣半導體產業協會（TSIA）2026年首次頒發「TSIA半導體設備創新獎」，全國僅三所大專校院脫穎而出。逢甲大學特聘教授暨工程與科學學院院長王啟昌，率領綠色動力實驗室學生團隊陳鉑堯、梁佑嘉及古如恩，以「結合熱力、固力模擬分析及AI技術，改善先進封裝設備加熱爐系統與解決節能問題」獲此殊榮。這項肯定不僅展現逢甲長期深耕半導體設備研發的底蘊，也為預計於116學年度成立的「半導體學院」打下堅實的產學基礎。

工科院院長王啟昌出席逢甲大學×旺宏電子「3+2學碩雙學位」說明會，鼓勵學生把握產學合作機會，提早擘畫職涯方向。（圖/記者廖妙茜翻攝）

產業界常面臨高階力學分析人才難尋、學術研究難以落地的痛點。擁有逾30年力學模擬分析經驗的王啟昌院長，帶領團隊直接切入設備廠商的真實需求。他們不只協助優化各型加熱爐的均溫性與節能設計，更將複雜的力學模型轉化為多個專屬APP，讓非研發的應用工程師即便沒有深厚的學理基礎，只需輸入設備之幾何、材料與製程參數，就能快速取得可視覺化的分結果。此外，團隊進一步整合C#與AI模型開發「虛實整合平台」，讓機台具備預測與自我調機的能力；同時研發溫度與熱變位量測設備及AI熱補償技術，大幅降低定位誤差與提升均溫性，精準解決了先進封裝製程中的核心難題。

逢甲大學與志聖工業自2006年起展開產學合作，近20年來並肩同行，累積豐厚成果。（圖/記者廖妙茜翻攝）

王啟昌院長深知產學接軌的重要性，自102年起便積極推動實驗室轉型。在半導體產業崛起的契機下，緊密配合志聖工業、台中精機等大廠的轉型需求，深度參與半導體設備研發。近五年實驗室共執行21件產學計畫，總經費逾3,600萬元，逾半數聚焦於半導體設備領域，並完成5件技術移轉，包含熱板均溫性提升、智慧型燒機式均溫模擬等關鍵技術，確實將學術能量轉化為產業競爭力。

在人才培育方面，王啟昌院長任內攜手資訊電機學院促成逾千位逢甲學子加入「台積電半導體學程」，參與人數居全國各校之冠，並推動21梯次學生前往台積電新人訓練中心進行實機操作。工科院同時與旺宏電子展開五年一貫的中高階人才培育計畫，並與志聖工業、美光、聯電、矽品、欣銓等指標大廠開設企業聯名課程，引入產業真實專案與設備實務教學。

工科院院長王啟昌與學生於實驗室內討論研究進度。（圖/記者廖妙茜翻攝）

王啟昌院長表示，「將產業的真實問題帶回實驗室，是技術研發與人才培育的根本。」此次獲獎是對團隊長期深耕產學合作的肯定，也再次驗證將學術研究與產業實務緊密結合的方向是正確的。他期許更多年輕研究者投入半導體設備領域，為台灣掌握關鍵設備技術自主能力持續貢獻。

帶著這些紮實的實戰底蘊，逢甲大學即將於116學年度正式成立「半導體學院」。從協助企業開發先進設備、培育種子工程師，到榮獲首屆TSIA創新獎，逢甲大學正穩步建構涵蓋半導體全產業鏈的完整育才體系，目標是為台灣培育出具備實作能力、產業經驗與國際視野，且「畢業即具備戰力」的頂尖半導體專才。