AI 吞噬全球記憶體產能，低階平價手機市場陷史上最大萎縮
AI 正到處吸走全球記憶體產能，而平價低階智慧型手機因毛利最薄、成本結構最脆弱，也開始成為這場記憶體荒犧牲者。根據 Omdia 新報告，2026 年售價低於 400 美元的智慧型手機出貨量預計年減超過 22%，消費者購機選擇短期內將被迫接受規格降低的「偽中階機」或高階機型。
三星、SK hynix、美光為供應高毛利的高頻寬記憶體（HBM）給 AI 資料中心，將大量產能從一般消費級記憶體轉移，導致平價低階手機能用到的普通 DRAM/NAND 記憶體供不應求。
對低階手機來說，三分之二製造成本都來自 RAM 和記憶體晶片，隨著記憶體價格飆漲，根本沒有多餘空間分給處理器、螢幕、電池、相機配置，這導致定價 99 美元以下的入門級智慧型手機幾乎無法生存，2026 年售價低於 400 美元的智慧型手機出貨量預計年減超過 22%，連帶拖累全球手機市場下滑 12%。
不過 Omdia 預測價格高於 400 美元的智慧型手機市場表現彈性，今年將成長 5.7%。
中階機型配方遭「閹割」
然而既不大幅降低記憶體成本又要維持中階價格實惠，廠商正悄悄降級其他硬體，定價 400～600 美元的中階智慧型手機可能面臨「偷工減料」，改回舊款螢幕或上一代處理器以節省 30～40% 記憶體晶片成本，比如放棄先進 LTPO OLED 螢幕，轉而使用較舊 LTPS OLED 面板。
其次，中階手機可能失去微距或超廣角鏡頭功能，或改用更小的感光元件。
只有高階旗艦（如 iPhone 17 Pro、Galaxy S26 Ultra）機種比較不受影響，因為它們的 BOM 記憶體占比相對較低，成本壓力主要落在鈦金屬機身、自研晶片、潛望式鏡頭。然而成本最終還是會轉嫁到消費者身上，全產業高階硬體零售價上漲已成為新常態。
分析師表示，平價手機市場面臨有史以來最嚴重萎縮，消費者短期內購機選擇將被迫轉向「偽中階」機型或高階機型，而記憶體擴產計畫的解藥可能要等到 2027 年中或 2028 年才見效。
（首圖來源：pixabay）