黃仁勳：記憶體短缺是AI供應鏈最大挑戰 陳立武也對CNBC說：記憶體短缺成為隱憂
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang）與戴爾（Dell）創辦人兼執行長麥克·戴爾（Michael Dell）共同接受《彭博社》（Bloomberg）採訪時指出能，目前供應鏈最主要的瓶頸與挑戰之一正是「記憶體（Memory）」短缺。
他表示，雖然半導體供應鏈正在全力加速、持續擴大產能，但市場對 AI 技術的「需求增長速度」顯然比供應端增加的速度還要更快。黃仁勳明確點出，目前供應鏈最主要的瓶頸與挑戰之一正是記憶體。
黃仁勳驚嘆AI需求的速度快過於供給的速度
對於輝達來說，黃仁勳指出，輝達所提供的是高度集成的技術產品（如 Blackwell 架構系統），因此超寬頻記憶體（HBM）是直接與輝達的核心晶片技術綁定並一同提供的。
即便輝達目前擁有全球規模最大的供應鏈體系，且供應商夥伴們表現極佳，已成功為輝達確保了關鍵的產能與物資供應，但他仍強調，面對龐大的市場需求，輝達並非臨時應變，其供應鏈必須早在 2 到 3 年前就已經展開超前部署與長期規劃。
台積電被認為準備好面對龐大需求
黃仁勳不忘肯定台積電，並表示在新系統中，台積電的 CoWoS 先進封裝、HBM 高頻寬記憶體、Grace Blackwell 晶片、CPU、各類封裝製程（CoWoS-R、CoWoS-L、CoWoS-S）以及矽光子（Silicon Photonics）等關鍵技術節點，目前全部都已對齊並準備就緒。
無獨有偶，英特爾執行長陳立武幾乎在差不多的時間接受CNBC的短暫專訪，主持也是很驚嘆CPU怎麼突然間復活了，英特爾的前景完全的翻轉，還恭維的問他「你是怎麼知道這個趨勢？」
連英特爾的陳立武也點名記憶體短缺隱憂
陳立武笑著回應，當大語言模型提供了基本功能，下一階段將是AI代理人的大量應用，這將改變我們許多模式，因為AI代理人所能做的不只限於搜尋，而是可以去執行一個工作，因此許多的運算可以在客戶端，刺激了CPU的需求，使得記憶體和CPU都可能面臨極大的短缺問題。