聯茂明年推M9材料；泰國廠Q3新產能到位

MoneyDJ新聞 2025-08-11 10:45:36 記者萬惠雯報導

銅箔基板廠商聯茂(6213)持續推升高階銅箔基板的產品佈局，預計明(2026)年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，聯茂已於今年下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，未來公司AI產品營收將更進一步跳升。

聯茂表示，AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，針對CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)使PCB主機板直接承擔高精密度訊號與電源佈線性能，降低PCB熱膨脹係數、以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，聯茂已投入自行開發，現已和主要美系AI GPU大廠測試認證中；未來待CoWoP整體相關供應鏈技術成熟後，公司有望提前受惠於此先進IC封裝技術帶來之商機。