創鉅先進材料5月11日登錄興櫃 看好半導體高階靶材需求增加
創鉅先進材料股份有限公司(簡稱創鉅材料，股票代號7918)，預計於5月11日登錄興櫃，主辦券商為元大證券。
創鉅材料成立於民國114年，係受讓母公司光洋應用材料科技股份有限公司之半導體事業部門相關營業。公司主要從事薄膜濺鍍靶材、貴金屬材料及化學品之製造、加工、回收、精鍊，透過長期於材料領域累積之技術基礎與產業經驗，具備穩固之客戶基礎與供應鏈資源，廣泛應用於半導體及電子零組件產業。產品具備高純度及高品質等特性，已成功進入國內主要半導體客戶供應鏈。
創鉅材料具備自主研發與製造能力，專注於半導體相關領域之濺鍍靶材及薄膜材料之開發，過去高階靶材多仰賴國際大廠供應，公司透過與客戶緊密合作，成功開發符合先進製程需求之產品，逐步提升在地供應能力，並切入半導體高階應用供應鏈。此外，公司持續推動貴金屬回收再利用作業，強化資源循環運用效率，兼顧成本效益與永續發展。
在營運表現方面，創鉅材料受惠於半導體先進製程及先進封裝需求成長，營收及接單動能呈現成長趨勢。隨著AI、高效能運算（HPC）及先進封裝技術持續發展，帶動高階靶材需求增加，營運規模及獲利能力具成長潛力。
創鉅材料截至115年3月，公司自結累計營業收入1,406,466千元，稅後純益為262,264千元，每股盈餘6.09元。
展望未來，在全球半導體產業持續朝向先進製程與異質整合發展趨勢下，濺鍍靶材及薄膜材料需求將穩定成長。創鉅材料將持續深化與主要客戶之合作關係，並強化自主研發能力及製程技術，以提升整體營運效率與競爭力。
更多鏡報報導
AI需求爆發引發記憶體結構性缺貨 創見Q1每股盈餘18.93元創新高、季增149%
直擊／聯發科銅鑼研發資料中心啟用！全台首座輝達DGX B200、浸沒式冷卻技術運算平台