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AWS T3散熱三分天下;邁科看液冷貢獻延至明年

MoneyDJ理財網

發布於 04月01日03:56

MoneyDJ新聞 2026-04-01 11:56:55 周佩宇 發佈

散熱廠邁科(6831)今年第一季受產品世代轉換及工作天數影響,該季營運為全年低點,第二季起隨ASIC AI伺服器新品導入、氣冷方案開始出貨,營收將逐步回升,第三季進入放量階段,帶動下半年營收明顯優於上半年。

在產品結構上,公司指出,今年AI伺服器仍以2.5D VC氣冷產品為主要出貨形式,液冷方案將於下半年開始導入,但整體營收貢獻仍有限,預期液冷真正放量將落在2027年,短期成長仍以氣冷產品與新世代平台為主。

供應鏈地位方面,在AWS 的新一代T3 ASIC 供應鏈中,散熱模組由三家廠商分食,初期市占比重相對平均,後續仍須視各家技術與量產能力逐步調整。此外,公司正積極爭取其他CSP與晶片廠驗證,包含輝達、AMD等平台,期望進一步擴大客戶基礎與市占率。

在新應用布局上,公司切入CPO(共同封裝光學)相關專案,預期將於2026年下半年開始貢獻營收,成為中長期成長潛在動能之一。

獲利表現方面,邁科表示,隨營收規模持續放大,固定成本攤提與費用率下降,將帶動毛利率與營利率同步提升。公司亦預期,在規模經濟帶動下,公司2026年毛利率與營利率均可望優於2025年水準。

延伸閱讀:

宜鼎拓邊緣AI系統方案;SSD接棒記憶體成長

邁科今年營收增幅不遜去年;H2動能顯優於H1

資料來源-MoneyDJ理財網

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