上銀3月營收創3年半新高 攜大銀參展攻面板級封裝
傳動元件大廠上銀科技 (2049-TW) 今 (8) 日公布 3 月自結合併營收達 23.57 億元，月增 26%、年增 17.4%，寫下自 2022 年 10 月以來的新高紀錄。今年第一季營收累計達 63.79 億元，年增 9.2%，為歷年同期第三高。上銀攜手大銀微系統 (4576-TW) 於今天登場的「2026 台北電子生產製造設備展」，展示多項針對半導體先進製程與面板級封裝 (PLP) 的關鍵技術成果。
隨著 AI 與高效運算需求持續攀升，帶動新一代電子製造設備與半導體先進製程的技術革新，相關製程技術正深刻影響整體電子產業鏈的發展方向，同時，面板級封裝等新型應用場景的拓展，也為產業注入嶄新成長動能。大銀微系統推出新型奈米級定位平台，整合多維度模組與驅控一體化控制系統，以因應前端市場的高階應用需求；並結合上銀 PLP 自動化次系統，為客戶提供完整且高效的整合解決方案。
因應面板級封裝產能提升，產品良率的控管成為關鍵。大銀微系統最新奈米級定位平台 (Nano-scale Positioning Stage)，應用於高階光學檢測設備，具備高效對準與快速取像能力，提升 30% 以上的檢測效率。因應面板尺寸持續放大，上銀集團透過關鍵零組件整合優勢，結合 AI 智慧調校技術，確保重現精度小於 ±0.1 μm，有效解決大尺寸應用所衍生的累積誤差問題。
在晶片製造持續追求高效能與微型化的趨勢下，製程複雜度大幅提升，對檢測精度的要求亦隨之提高。針對產品翹曲造成的對焦困難，大銀微系統推出 MD-ZT 多維度定位平台，具備 4 個自由度的定位功能，可在檢測過程即時補正不同工件的姿態變化，有效解決對焦問題，可讓晶圓量 / 檢測、雷射切割等製程良率最高可提升達 90%。
高精密定位平台仍須搭配卓越的控制技術才能發揮整體的效能；大銀微系統同步推出整合式多軸驅控器 NPC(Nano Positioning Controller)，高達 20 kHz 伺服控制頻率，展現優異的響應頻寬與精準定位能力。小於 ±2 nm 的伺服穩定度，在高倍率鏡頭的應用下，仍可讓影像清晰穩定，成為高階檢測與量測設備的重要核心，兼顧低速穩定與高速動態性能表現。
上銀集團表示，透過從關鍵零組件到系統整合的技術優勢，結合上銀科技 PLP 自動化次系統，能為客戶提供完整高效的解決方案。藉由深度合作，可縮短研發週期並加速設備迭代，成為電子製造業者信賴的夥伴 。
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