國巨 AI 高峰會拚轉型高階客製化！陳泰銘：AI 所有應用「絕不缺席」
被動元件大廠國巨今日舉辦「2026 國巨集團人工智慧高峰會」，董事長陳泰銘表示，國巨已從過去以標準品為主的營運模式，成功轉型為專注客製化與高階特殊品，未來將營運重心將放在高門檻、高客製，以及具有成長性的高端市場，並強調國巨在 AI 所有的應用領域絕對不會缺席。
陳泰銘表示，國巨透過持續的海內外併購達成轉型里程碑，包含 2000 年併購飛利浦先進陶瓷材料元件部門、2018 年普思、2019 年基美，以及 2023 年併購兩家歐洲感測器公司與 2025 年併購日本芝浦溫度感測器公司，目前營運版圖成功分散至歐洲、美國、日本等高端應用市場。
陳泰銘指出，國巨今年第一季已有 75% 的營收來自 AI、車用、工規、醫療及國防航太等領域，其中 AI 相關應用營收占比達 15%，並正在持續成長當中，國巨積極優化產品組合，高階電容比重已從過去的 17% 大幅提升至 45%，降低單一產品風險，並提高客戶黏著度。
陳泰銘認為，目前 AI 革命僅處於「第二局上半」，市場正不斷尋找最具成本優勢、省電且高效率的解決方案，隨著 AI 興起，除先進半導體及記憶體外，被動元件和感測器的需求將大幅上升，國巨將憑藉以下三大優勢在 AI 世代勝出。
陳泰銘說明，首先是全方位解決方案滿足客戶需求，由於 AI 伺服器成本與複雜度雙高，客戶傾向與能提供「整體解決方案」的供應商合作以簡化供應鏈，而國巨涵蓋電阻、電容和電感等多樣規格，因此這樣的趨勢對國巨極為有利。
再來是深耕客製化與差異化設計，陳泰銘指出，隨著摩爾定律投資回報率下降，產業焦點轉向零組件與系統效能優化，被動元件廠需與晶片設計公司緊密合作，例如國巨日本子公司 TOKIN 電感已與各大半導體廠合作開發功率模組，以速度和反應搶占先機。
第三是掌握台灣完整產業鏈樞紐地位，陳泰銘指出，台灣擁有從上游 IC 設計、先進晶圓製造，再到下游封裝及 EMS（電子製造服務）的完整產業鏈，為 AI 發展的中心，國巨將總部設於台灣，搭配全球化人才，以及「速度」與「客戶優先」的企業文化，有望能在 AI 產業鏈競賽中受惠。
展望未來，陳泰銘表示，經歷過去兩三年車用及工規市場的保守發展後，2026 年已逐漸看到轉捩點，配合 AI 技術與應用的快速演進，國巨在產品與通路的策略布局已經到位，準備好迎向接下來幾年的產業榮景。
（首圖來源：科技新報）