一文了解晶背供電技術(Backside Power Delivery Network，BSPDN)

根據台積電官網，目前研發的A16製程是下一代的奈米片(Nanosheet)電晶體技術，並會採用獨家「超級電軌」技術(Super Power Rail，SPR)，而SPR是具有獨創性、領先業界的背面供電解決方案。

(資料來源:台積電)

晶背供電是什麼？

傳統的正面供電，在隨著製程微縮，電晶體密度增加，加上推疊層數越高，電力傳輸經過層層堆疊而導致損失。

然而，晶背供電(BSPDN，Backside Power Delivery Network)顧名思義就是將供電的線路移至晶圓背面，是將供電和訊號分離避免互相干擾，藉此提升供電效能。

(資料來源:Intel)

晶背供電製作流程圖

晶背供電製作流程中，包含晶圓薄化、晶圓鍵合等關鍵製程。

(資料來源:imec，優分析整理)

各大廠在晶背供電的布局

台積電

台積電今年4月於北美技術論壇發表A16製程，將運用晶背供電超級電軌(Super Power Rail)技術，以及2奈米製程的奈米片(Nanosheet)架構，預計於2025年推出，2026年量產。

三星

三星在今年6月於2024年三星晶圓代工論壇中，宣布首次採 BSPDN（背面供電網路）製程 SF2Z 於 2027 年量產。

Intel

Intel在今年2月發表未來四年5節點計畫中，包含其晶背供電解決方案「PowerVia」，將率先運用於今年量產的Intel 20A製程及預計明年投產的18A製程。