【焦點時事】ASIC市占望達40%，「高盛」點名17家台廠喊買
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高盛證券最新全球伺服器預估重點：看好AI ASIC
- 2025–2026年AI伺服器出貨預估增長
- GPU伺服器需求放緩、ASIC需求強勁
高盛最新釋出的「全球科技產業」報告中指出，從 AI 晶片市占率來看，GPU 與 ASIC 的比例，ASIC有逐漸需求增加：「2024 年是 64：36，而 2025 年是 62：38，並預估 2026 年是 60：40」，因 ASIC 伺服器具備高客製化與低預算壓力，搭配未來逐漸轉向 AI 推論時代的應用需求有望持續成長。此趨勢有望帶動台灣相關供應鏈同步受惠。
高盛看好的17家台廠與相關領域
這些台廠在AI伺服器供應鏈扮演關鍵角色，涉及晶片製造（台積電）、ASIC晶片設計（聯發科、信驊）、主機板與系統整合（緯穎、緯創、鴻海）、散熱與零組件（全新、金像電、旺矽…）等。
高盛完整點名17家台廠，如下：
- 晶片與設計：台積電(2330)、聯發科(2454)、信驊(5274)
- 測試與材料：旺矽(6223)、穎崴(6515)、台光電(2383)、金像電(2368)
- 整機與系統整合：鴻海(2317)、緯穎(6669)、緯創(3231)、勤誠(8210)、川湖(2059)
- 傳輸與散熱：聯亞(3081)、全新(2455)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、富世達(6805)
旺矽(6223)：半導體測試探針與介面卡供應商
基本面：
旺矽（6223）為半導體測試探針與介面卡供應商。ASIC 晶片結構複雜，需 更高階、更精密的測試介面卡與 Burn-in 測試座，旺矽正是此領域全球少數具備整合能力的廠商之一。隨 AI ASIC 封裝複雜化，測試需求時間與次數大幅拉高，推升 ASP（單價）與測試服務需求。
技術面：
從技術線型來看，我們看到日Ｋ線，旺矽（6223）從底部492元，反彈至今933元，已上漲將近89%，反彈幅度甚大。並且多條均線皆上揚且多頭排列。短線上仍沿著均線向上攻擊。再看到長周期的月K線，可以發現旺矽（6223）自從2023年開始走向上攻擊，走多頭後整體格局尚未改變，拉回都是買點。
這樣的技術線型，顯示出旺矽（6223）短中長期都是多頭格局偏多的好股票。
籌碼面：
我們再看到股票的籌碼狀況，打開「籌碼K線」，可以看到旺矽（6223）主力波段大買，並且買賣家數差為負數，股票正在從多數散戶的手中，流入少數特定大戶人的手中，代表著籌碼相當集中。再看到法人動向，外資與投信都呈現出波段性的買超，不斷的有買盤進駐，而向上推升股價。並且大戶持股比率：大戶增加、散戶減少。
這些多項籌碼指標都顯示出，目前主力、法人（外資、投信）、大戶，皆站在買方。代表著他們都看好旺矽（6223）的未來後市表現。
再看到更細部的籌碼，我們切換至「籌碼日報」，根據近60日的統計數據顯示，近一季的主力動向為小買，並且買超前兩名皆為外資主力－「美商高盛、台灣摩根士丹利」，分別買超 1,509、794張旺矽（6223）。再點進去觀看這些主力的進出動向，可以發現這兩家外資主力都是波段性主力，操作習性較偏向於連續性，而非隔日沖或短線客。這樣子的籌碼對於整體股價的推升較為健康。
後續持續觀察AISC基本面的動向，是否持續帶動這些個股的營運狀況。並且在技術面偏多的情況下，籌碼主力是否有更多的買盤進駐，進而再去向上帶動股價的推升。
勤誠(8210)：AI伺服器機殼與系統組裝關鍵供應商
基本面：
勤誠（8210）為AI伺服器機殼與系統組裝關鍵供應商，ASIC伺服器多為客製化設計，整機廠需根據不同晶片結構（散熱需求、功耗設計）打造專屬機殼與冷卻解決方案。AI 推論伺服器（通常為 ASIC-based）體積更緊湊、散熱需求更高，對高密度機架設計與整合能力要求更高。
技術面：
從技術線型來看，我們看到日Ｋ線，勤誠（8210）從五月初反彈至今，整體技術面呈現多頭格局，且近期布林通道打開，正在走短多強勢上漲的多頭行情。股價創下歷史新高514元。再看到長周期的月K線，可以發現勤誠（8210）自從2023年開始走向上攻擊，走多頭後整體格局尚未改變，在經過2024-2025的盤整休息後，在六月份又再度大漲，拉出一根長紅K棒創歷史新高，目前仍在走多頭行情。
這樣的技術線型，顯示出勤誠（8210）短中長期都是多頭格局偏多的好股票。
籌碼面：
我們再看到股票的籌碼狀況，打開「籌碼K線」，可以看到勤誠（8210）主力波段大買，並且買賣家數差為負數，股票正在從多數散戶的手中，流入少數特定大戶人的手中，代表著籌碼相當集中。再看到法人動向，外資截至目前為止，仍然是波段性的買超，投信雖近期稍作調節，但大方向仍然站在買方。再加上大戶持股比率：大戶增加、散戶減少。
這些多項籌碼指標都顯示出，目前主力、法人（外資、投信）、大戶，皆站在買方。代表著他們都看好勤誠（8210）的未來後市表現。
再看到更細部的籌碼，我們切換至「籌碼日報」，根據近60日的統計數據顯示，近一季的主力動向為小買，並且買超前兩名皆為外資主力－「台灣摩根士丹利、新加坡商瑞銀」，分別買超 4,329、1,722張勤誠（8210）。再點進去觀看這些主力的進出動向，可以發現這兩家外資主力都是波段性主力，操作習性較偏向於連續性，而非隔日沖或短線客。這樣子的籌碼對於整體股價的推升較為健康。
後續持續觀察AISC基本面的動向，是否持續帶動這些個股的營運狀況。並且在技術面偏多的情況下，籌碼主力是否有更多的買盤進駐，進而再去向上帶動股價的推升。
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總結
高盛在最新報告中強調，隨著 AI 發展ASIC 晶片將快速取代部分 GPU 市場，預估 2026 年全球 AI 晶片需求將達 1,200 萬顆，其中 ASIC 市占提升至 40%。這波結構性成長，將帶動包括晶片設計、封裝測試、伺服器整機、散熱材料等多個供應環節同步受惠。
高盛點名 17 檔具關鍵地位的台廠，其中如：
- 旺矽：ASIC 測試門檻高、探針卡需求升溫，受惠明確；
- 勤誠：專攻客製化伺服器機殼與系統整合，迎接推論伺服器商機。
（PS、再進一步的小觀察你可以發現，這些個股的買超主力，高盛也在其中。）
整體而言，ASIC 崛起不僅是晶片市場的演變，也為台系供應鏈帶來新一波長線紅利。
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