研調：台積電等力拱FOPLP 產值估上看29億美元
Counterpoint研究團隊DSCC（A Counterpoint Research Company）26日發布2024年FOPLP與玻璃基板封裝報告，詳細說明半導體與顯示供應鏈的先進封裝技術之重大進展與成長趨勢。其中提到台積電、英特爾、三星與日月光等力拱下扇出型面板級封裝（FOPLP）市場包括玻璃基板封裝（Glass Substrate Packaging, GSP），預計將以 29% 的年複合成長率（CAGR）增長至 29 億美元。
該機構分析，成長驅動因素包含人工智慧（AI）與高速運算（HPC）對高效能、可擴展與節能封裝方案需求日益增加。扇出型面板級封裝（FOPLP）能提供更高的資料頻寬與散熱效能，特別適用於 GPU、CPU 和 ASIC 的運算需求。
此外，隨著晶片設計日益複雜且尺寸增大，晶圓廠與封裝供應商正採用玻璃基板與扇出型面板級封裝等新型封裝技術。玻璃基板具備優異的平整度與熱機械穩定性，可支援更高密度與高效能的晶片封裝，成為推動 AI 應用的關鍵。
至於汽車電子，該機構分析，適用於電源管理晶片（PMIC）、感測器與 ADAS 系統，可提供更高的可靠性與精巧設計。顯示技術方面玻璃基板封裝（S-PLP）成為 MiniLED/MicroLED 顯示器與專AR/VR適用的 Micro OLED 的關鍵技術。玻璃基板封裝具有更高的尺寸穩定性（尤其在回流焊過程中）與更低的翹曲特性，能提升轉移良率與可靠性，並支援更小的LED安裝需求。
該機構分析，半導體與顯示供應鏈中的重要企業，包括晶圓廠、委外封裝測試代工廠（OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly）、面板製造商與 PCB 廠商，正積極探發展FOPLP 應用機會。主要挑戰包括：面板尺寸標準化， 翹曲控制以及，設備成熟度。另外，材料的創新，低熱膨脹係數（CTE）玻璃與先進鍵合技術，將是扇出型面板級封裝（FOPLP）規模化的關鍵。
該機構分析，台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）、日月光（ASE）、友達（AUO）與群創（Innolux）等業界領先企業，已積極針對扇出型面板級封裝（FOPLP）進行大規模投資，旨在擴展產能並拓展應用領域。新興的合作夥伴關係與試驗生產線的布局，顯示FOPLP技術已準備好進入量產階段，為未來市場帶來更多可能。
Counterpoint Research 半導體分析師表示：「扇出型面板級封裝（FOPLP）做為半導體產業發展的前沿，為AI與HPC應用提供具高性價比的高性能解決方案。隨著材料與製程逐步成熟，FOPLP將徹底改變多個產業的封裝技術格局。此外，隨著玻璃基板的應用，顯示供應鏈中的企業也將有機會在這場技術革新中占一席之地，迎接新的發展機遇。」