中際旭創產能擴至9,000萬支，1.6T光模組放量趨勢確立

中際旭創IPO招股書揭露的產能規劃，正在驗證法人先前對1.6T光模組滲透率提升的預期，產業成長已開始從市場預測走向資本支出與產能建置的實際落地。

中際旭創自2023年以來已經歷連續三年的高速成長，主要受惠AI資料中心800G光模組大量出貨。

公司高速光模組收入占比由2023年的66.3%，提高至2026年第一季的94.6%，顯示產品組合已經全面轉向高速資料中心市場。

隨800G進入成熟放量階段，中際旭創正由800G驅動的成長週期，轉向1.6T滲透率提升所帶動的下一階段成長。

法人預估，隨著800G持續放量以及1.6T滲透率逐步提升，中際旭創2026年營收將由2025年的約54億美元提高至約150億美元，營收規模接近三倍。

公司在招股書中表示，將投入約163.54億港元，約合21億美元，擴充全球產能，未來三年把光模組年化產能由約4,000萬支提高至9,000萬支，年複合成長率達31%，其中超過80%的擴產資本支出將用於1.6T及以上產品。

這項規劃與法人預估的資本支出規模高度接近。

法人預估中際旭創2026至2028年的資本支出分別為5.73億美元、6.61億美元及6.24億美元，三年合計約18.57億美元，與IPO規劃約21億美元的擴產預算相近。

雖然兩者的統計口徑並不完全相同，但金額與執行期間高度吻合，顯示法人對未來營收與獲利成長的預測，已獲得公司產能規劃與實際資本配置的支持，預測落地的能見度明顯提高。

從產品時程來看，中際旭創預計在2027年前持續優化1.6T光模組，3.2T則要到2028至2029年才進入量產準備與產量爬坡。

這代表公司過去由800G推動的成長，現正銜接至1.6T滲透率提升所帶來的下一階段成長。

未來兩至三年，1.6T將成為中際旭創產能擴張與營收成長最主要的驅動力。