三大記憶體廠2027年產能提前售罄 恐成史上最缺一年
AI 浪潮持續推升記憶體需求，全球記憶體市場正迎來前所未有的結構性短缺週期。業界人士透露，三星電子 (005930KS) 、美光科技 (MU-US) 及 SK 海力士 (000660KS) 的 DRAM 與高頻寬記憶體（HBM）2027 年全年產能已提前完成分配，涵蓋長期供貨協議大客戶及部分中小型買家。
不僅 DRAM 供應提前被預訂，三星電子、美光及 SanDisk 的 NAND Flash 2027 年全年產能也已基本預售一空，鎧俠與 SK 海力士預計最晚於 2026 年 8 月底前完成產能分配。
市場人士指出，尚未提前鎖定產能的買家，2027 年恐面臨「無貨可買」的困境，而雲端服務供應商（CSP）及 AI 大廠的採購優先順序，也將持續壓縮手機、PC 等消費性電子產品的記憶體供應。
此次記憶體產能提前售罄，也印證 SK 集團此前對市場的警告，即 2027 年可能成為記憶體產業史上供需失衡最嚴重的一年。
SK 集團會長崔泰源指出，2027 年 AI 半導體需求預估將較 2026 年成長 60% 至 100%，整體儲存需求增幅可能達 50% 至 60%，供需缺口恐持續擴大。
AI 需求主導記憶體產能分配
此波記憶體供應緊張的核心驅動力，來自 AI 基礎建設快速擴張。各大記憶體原廠近期陸續與主要客戶簽署 3 至 5 年期長期供貨協議（LTA），使記憶體市場逐漸脫離過去傳統景氣循環模式，轉向由供應商掌握主導權的長期供應格局。
威剛 (3260-TW) 董事長陳立白表示，三星、美光及 SK 海力士三大記憶體原廠 2027 年產能早已售罄，其中 HBM 與 AI 伺服器相關應用將占 DRAM 產能約七成。在總產能有限的情況下，原廠優先滿足雲端服務商及 AI 企業需求，使手機與 PC 廠商可取得的 DRAM 配額受到壓縮。
業界估計，記憶體原廠實際可提供的產能，通常僅能滿足買方原始需求目標的六至七成，因此手機與 PC 廠商 2027 年取得的 DRAM 配額，預期將較 2026 年明顯減少。
NAND 供需仍存變數 企業級儲存需求支撐市場
相較於 DRAM 市場高度集中於三星、美光及 SK 海力士三大廠，NAND Flash 供應商數量較多，買方仍保有一定議價空間，因此市場對 2027 年 NAND 供需走向仍存在不同看法。
部分市場觀點認為，隨著新產能陸續釋出，加上消費性需求疲弱，2027 年下半年 NAND 市場供需可能逐步趨於寬鬆，價格壓力也可能升高。
不過，業界人士對此持保留態度，認為企業級固態硬碟（SSD）需求仍將維持強勁，企業級儲存需求可望支撐 NAND 市場，供應緊張情況可能延續至 2028 年，因此原廠擴產效果不宜過度樂觀。
記憶體採購模式轉變 提前鎖定產能成新常態
隨著記憶體供應持續吃緊，市場採購模式也出現結構性轉變。供應鏈人士透露，由於 2026 年產能供不應求情況延續，多家雲端服務商與品牌廠商開始提前爭搶未來產能，並配合原廠採取預付訂金模式完成交易。
目前產能分配範圍不僅涵蓋簽署長約的大型客戶，也包括部分已取得 2026 年供應額度、但原廠未必願意簽訂長約的中小型買家。各家記憶體廠將依內部協調結果，通知客戶可取得的產能額度。
業界人士指出，7 月至 8 月是記憶體產能分配的重要窗口期，但部分廠商並未掌握相關資訊，主要原因是市場參與者擔心消息公開後，將吸引更多買家加入競爭有限產能。
價格漲幅趨緩 高價環境恐成常態
儘管 2027 年記憶體供應仍將維持緊張，但價格走勢可能不會完全複製 2026 年的快速飆升。業界普遍認為，由於主要產能已提前完成分配，DRAM 與 NAND 最終價格仍需接近實際出貨時間才能確認，2027 年價格漲幅有望較 2026 年的大幅上漲趨於溫和。
不過，「價格高位常態化」恐成為記憶體市場的新常態。由於記憶體原廠掌握產能分配主導權，市場預期供應商仍將維持較強報價能力，整體供應緊張與終端成本壓力短期內難以明顯緩解。
對於尚未完成產能鎖定的廠商而言，未來可能面臨以更高價格採購，甚至供應不足的風險。2027 年記憶體市場競爭焦點，將不只是價格，而是能否取得足夠產能。
更多鉅亨報導
•南韓記憶體又漲價！TrendForce：傳統DRAM、NAND價格創多年新高 誰將受惠？
•光通訊成AI新瓶頸！Lumentum：這一「半導體材料」短缺恐比記憶體更嚴重