搶關鍵技術話語權 經部晶創IC設計補助明年再投20億

經濟部今天(25日)發表晶創IC設計補助計畫成果，今年核定28案，將補助新台幣13億元，鼓勵IC設計業者與系統商合作，開發無人機、AI運算、機器人、無人機等領域解決方案，預估未來1到2年將創造近360億元產值，盼讓台灣業者在這些關鍵領域擁有技術話語權。明年計畫也將擴大經費至20億元，鎖定無人機、機器人、低軌衛星等三大領域補助研發。

為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部配合國科會「晶片驅動台灣產業創新方案」，自2024年起推動5年期的晶創IC設計補助計畫。

經濟部指出，考量美國對中國實施先進半導體管制後，中國料將大力發展成熟製程，因此首年計畫聚焦在鼓勵IC設計投入先進製程研發，以避免中國將來的低價競爭。該年共核定27項計劃、補助金額高達8億元，預估創造85億產值，指標性補助案之一為見臻科技，開發出全球體積最小的眼動追蹤AI晶片模組，具超低功耗、即時運算等特色，號稱比蘋果穿戴裝置Vision Pro用更少的元件、體積小了10倍，卻有相同的精準度，更有競爭力。

經濟部表示，今年計劃則是鼓勵業者與系統商合作提案，讓晶片開發出來後具有出海口，並強調AI應用，盼能引導廠商走向高值系統創新、信賴晶片，進而掌握關鍵領域的技術話語權，目前已核定33家廠商、28項計畫。經濟部產業發展署副署長陳佩利說：『(原音)相關應用就擴及了AI的運算、車用電子、機器人、無人機、智慧穿戴、安控監控、衛星領域等等，今年補助金額高達13億元，預估可以帶動250家上、中、下游產業共同來發展，創造將近新台幣360億台幣的產值。更重要的是說，我們希望藉由這些關鍵領域讓台灣能夠擁有技術話語權。』

經濟部指出，今年受補助的振生半導體現正開發量子加密AI推論晶片，此次補助將協助其跨進量產之路，串聯本土半導體研發、製造、封測與模組驗證供應鏈，打造100%國產可應用於無人載具的量子加密AI推論晶片；另外也將協助原相科技，開發台灣首款可用於無人機的紅外線熱感測與高動態對比影像晶片、雙光整合模組，進而打破高階熱影像感測技術長期被歐美廠商壟斷的局面。

經濟部強調，明年晶創IC設計補助計畫預計將投入20億元，除了鎖定無人機、機器人、低軌衛星等三大領域補助研發應用外，也歡迎其他優質潛力解決方案遞件申請。(編輯：許嘉芫)