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【台積電研發大軍2-1】集結台灣最聰明的人!近2成擁有博士學位

太報

更新於 2025年11月08日15:00 • 發布於 2025年11月08日23:40 • 戴嘉芬
台積電研發大本營位於新竹寶山的全球研發中心,已有超過7000名員工在此處工作。取自TSMC

台積電研發大將余振華、羅唯仁相繼於今年7月退休,目前研發組織仍由執行副總暨共同營運長米玉傑掌舵。台積電研發團隊從1997年僅120人,成長到如今超過1萬人的規模,其中更有1890人擁有博士學位,儘管外傳羅唯仁退休可能被大廠延攬,過去甚至也有指標人物出走案例,但台積電研發大軍有其光榮發展歷史,歷來強將如雲,實力不被輕易動搖。

目前台積電研發組織除最高主管米玉傑外,副總級高階主管還有3奈米平台研發副總吳顯揚、Pathfinding(未來技術節點)研發副總曹敏、先進設備暨模組發展研發副總章勳明、特殊技術研發副總游秋山、平台研發副總葉主輝、設計暨技術平台研發副總魯立忠,以及元件整合暨先進封裝副總徐國晉等共7位。

上週半導體業界傳出,台積電前技術研發暨企業策略發展資深副總羅唯仁將轉戰英特爾,接掌研發部門。英特爾則指出,不針對市場傳言進行回應。而羅唯仁甫於9月中旬,與米玉傑一起獲選工研院新科院士殊榮。

羅唯仁以張忠謀馬首是瞻 轉戰英特爾機率小

羅唯仁在致詞時,頻頻推崇台積電創辦人張忠謀。他說,張忠謀建立了一個睿智創新的平台,許許多多的客戶與台積電一起成長茁壯,創造了精彩的雙贏,輝達就是一個廣為流傳的傳奇故事。他也提到,台積電前後16萬名員工,本著用心敬業的態度,以「One Team」方式做出眾志成城、積沙成塔的貢獻,這群人是值得記住的無名英雄。

從言詞中就可看出,羅唯仁對張忠謀馬首是瞻,不太可能做出傷害台積電的行為,再加上2年期競業條款限制,轉戰英特爾勢必是困難重重。

但也有另一派市場人士指出,在川普政府壓力下,台積電一直被傳要「救援英特爾」,包括資金、技術都曾是救援項目之一,倘若羅唯仁真的掌管英特爾研發部門,等於是在人力、技術上的雙重救援,美方將會樂見其成。

台積電前資深副總羅唯仁甫於9月退休,近日傳出他將接掌英特爾研發部門。翻攝自ITRI YouTube

談起台積電研發團隊的歷史,就要從前研發資深副總蔣尚義(現任鴻海董事、訊芯-KY董事長)說起。

時間回到1997年4月,台積電第三任總經理布魯克辭職,張忠謀自己兼任總經理,曾繁城推薦蔣尚義擔任研發長,蔣是史丹佛大學電機研究所博士,曾於德儀、HP任職。張與蔣面談後,立即邀請他擔任台積電的研發副總。

蔣尚義到任後 研發團隊起飛

蔣尚義在1997年7月7日報到,張忠謀開門見山對他說:「台積電的目標是成為業界的技術領導者。」那時,台積電研發部門僅120人,一年經費不到1億美元,比一線大廠少非常多。因此,蔣尚義單純認為,要當領導者是非常遙遠的事。如果能做到第二排的第一個,就很不錯了。於是他委婉回答張:「技術領先者在研發經費的投資,大約是當老二的3倍」。

聽到此言,張忠謀立刻訓了蔣尚義一頓,說左大川(前任研發副總)不會像蔣一樣,他就是知道台積電要做技術領先者,認為蔣尚義太沒有出息,眼光不夠。

2003年成功開發0.13微米技術 研發六騎士一戰成名

蔣尚義掌管台積電研發部門多年。2003年,團隊以「0.13微米SoC低介電質銅導線先進邏輯製程技術」獲頒當年度「傑出科學與技術人才獎」。當時,團隊成員包括負責先進模組的梁孟松,領導銅導線和低介電材料整合的余振華,開創193奈米黃光製程的林本堅,以及負責良率提升和整合整體邏輯製程的孫元成與楊光磊。這六人也因此有了「研發六騎士」稱號。

蔣尚義在台積電任職期間,帶領團隊成功開發出0.13微米先進邏輯製程技術。鴻海提供

蔣尚義在蔡力行擔任CEO期間選擇退休。2009年9月,台積電發生「變相裁員」事件,蔡力行被拔除CEO職務,改任新事業總經理。張忠謀則重兼CEO一職。

蔣重回台積電 開啟「先進封裝」研發濫觴

張回任CEO後,要求蔣尚義回台積電重任研發主管,蔣慨然答應。當時他向張忠謀提議,認為台積電需要開始研發先進封裝技術,「摩爾定律快停了,我們看到有很多封裝成為瓶頸,台積電可以透過先進封裝技術,解決電路板上每個晶片單元各自為政的問題」。他們只談了一個小時,張忠謀就決定撥出400名研發人力和1億美元資金來購置設備。

2012年,在蔣尚義帶領研發團隊努力之下,台積電推出第一代封裝技術,名為 CoWoS,但那時採用的客戶非常少,僅受到賽靈思、海思半導體的青睞。蔣尚義一直不知道當時的 CoWoS 為何乏人問津,直到他在某個餐敘場合與高通副總裁閒聊,對方提及,台積電若將晶片每平方毫米的封裝售價降至1美分,他才會採用。

後來,蔣尚義請部屬余振華精算,發現 CoWoS 的成本是每平方毫米7美分,也就是客戶期盼成本的7倍之多。為符合市場需求,隔年,余振華開發出 InFO 先進封裝技術,將成本降到每平方毫米1美分以下,吸引許多客戶採用。

台積電先進封裝技術以3DFabric為核心,包括TSMC-SoIC、CoWoS、InFO、TSMC-SOW四大平台。取自TSMC

時至今日,由於 AI 興起,CoWoS 反倒成為台積電的金雞母,先進封裝必須與先進製程同步擴充產能,才能滿足客戶需求。

蔣尚義當年加入台積電時,研發部門僅120人。到他2013年10月底第2度從台積電退休時,研發團隊已擴增到7000多人規模。兩年前台積電寶山研發中心啟用時,研發組織員工數量約8700人,如今已超過1萬人,其中更有1890人擁有博士學位,堪稱台灣最聰明的人聚集之處。

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