2027年臨界點！輝達800伏電壓革命：全球資料中心面臨史上最大規模基礎設施改造
AI 算力需求的爆炸性成長正迫使全球資料中心進行一場顛覆性變革。輝達 (NVDA-US)近期宣布了包括 CoreWeave、甲骨文在內十餘家合作夥伴，旨在為 800 伏直流電源 (800VDC) 架構和單機櫃功率密度達到 1MW 的超高密度運算環境做準備。
上述轉變是為了支援輝達下一代「Vera Rubin」架構及「Kyber」系統，後者預計於 2027 年面世，單機櫃將整合 576 個 GPU，其對電力和冷卻系統的要求遠超當前 415 伏交流電架構的承載極限。
根據輝達實測數據，800VDC 系統在同等銅導體上可傳輸 150% 以上電力，減少 45% 銅材消耗，徹底淘汰單一機櫃需配備的 200 公斤銅母線。
為支撐極端功率密度，新一代 Vera Rubin 機架採用 45℃液冷技術與新型液冷母線，儲能能力提升 20 倍，其繼任者 Kyber 系統更創新採用 18 層垂直旋轉計算刀片設計，如同「書架般」堆疊以滿足推理需求激增。
這場變革正重塑整個產業鏈格局。高盛報告指出，800VDC 架構將使資料中心資本支出重心轉移：傳統交流配電單元 (AC PDU) 和不斷電系統 (UPS) 將被淘汰，取而代之的是設施級大型電池系統，可減少 75% 的 PDU 機櫃需求。
Schneider Electric 推出的「側掛車」(Sidecars) 過渡方案成為 2025-2027 年關鍵產品，能將交流電轉為 800VDC 並提供瞬時儲能，單模組支援 1.2MW 機架。
液冷技術迎來爆發期。隨著機架功率邁向 1.2MW，氣冷系統徹底失效。Schneider Electric 旗下 Motivair、維諦技術 (Vertiv) 紛紛推出 800VDC 電源與冷卻一體化解決方案。
電力半導體領域同樣劇變，碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 晶片需求激增，德州儀器、英飛凌等巨頭加速佈局，斷路器則從機械式轉向固態裝置，ABB 的 SACE Infinitus 成為全球首款 IEC 認證直流固態斷路器。
儘管輝達宣稱新架構長期可降低 30% 總擁有成本，但短期巨額投入已成現實。高盛預估，全球 AI 基礎設施存在 5 兆美元融資缺口，而 800VDC 改造需要額外追加投資。線纜巨頭普睿司曼 (Prysmian)、Nexans 正開發適配直流液冷的高階線纜，羅格朗(Legrand) 預計每 MW 營收將從 200 萬歐元躍升至 300 萬歐元。
這場變革的時間表已然明確。隨著 2027 年 Kyber 系統部署進入臨界點，2028 年規模化應用程式開啟。Schneider Electric 資料中心技術長 Jim Simonelli 說：「這是計算密度提升驅動的必然進化。」
當 AI 軍備競賽進入白熱化，供電架構的革命不僅關乎技術生存，更將決定未來五年千億美元市場的歸屬，而資料中心營運商面臨艱難抉擇，不是承擔轉型成本搶佔算力制高點，就是在技術迭代中被淘汰出局。
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