HBM狂潮還能爽多久？AI摧毀記憶體舊模式 三巨頭面臨轉型豪賭
人工智慧 (AI) 熱潮讓記憶體晶片產業迎來前所未有的繁榮，但這場革命也可能徹底顛覆 SK 海力士 (SKHY-US)、三星電子與美光 (MU-US) 數十年來賴以成功的商業模式。隨著 AI 系統對記憶體頻寬需求暴增，記憶體廠未來恐不能再單純大量生產標準化產品，而必須轉向客製化晶片，甚至開始押注哪些處理器公司將成為未來贏家。
SK 海力士上周五完成規模達 280 億美元的那斯達克上市，市場熱情高漲，但投資人也應注意，全球主要記憶體晶片製造商正面臨一場結構性轉變。儘管 SK 海力士目前似乎走對每一步棋，但產業龍頭能否成功應對這場顛覆，仍存在高度不確定性。
AI 算力太快 記憶體反成最大瓶頸
這場變革的導火線正是 AI 熱潮。更強大的 AI 系統已將記憶體晶片推向極限，因為記憶體必須負責在處理器之間來回傳輸資料，而如今運算速度與資料傳輸速度之間的差距正迅速擴大。
過去大部分電腦發展史中，處理器運算通常是速度較慢的一環；如今情況已經逆轉，輝達 (NVDA-US)GPU 能以極快速度進行運算，但記憶體傳輸資料的速度相對緩慢。這就像一名天才擁有驚人思考速度，卻因為寫字太慢，無法及時把所有想法記錄下來。
英特爾 (INTC-US) 前執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 表示，由於 AI 模型規模過於龐大，AI 機器正極度缺乏記憶體頻寬。這不僅讓 AI 晶片無法發揮全部潛力，也限制最先進聊天機器人的記憶能力。
目前 AI 伺服器廣泛採用高頻寬記憶體 (HBM)，透過垂直堆疊記憶體元件，縮短資料往返 GPU 的距離。然而 HBM 本身仍存在缺陷，熱量容易困在底層晶片，溫度上升後可能迫使 GPU 降低運作速度。
一種可能的解決方案，是讓全球三大記憶體製造商 SK 海力士、三星與美光，直接把記憶體整合至處理器上。如此一來，就像不再需要讓天才把想法寫在筆記本上，而是直接把筆記本放進大腦裡，可望讓 AI 模型效能大幅提升。
告別標準化大量生產 記憶體廠未來得「押對贏家」
然而，這也意味著三大記憶體廠必須改變商業模式。過去記憶體產業主要生產標準化晶片，像大宗商品一樣大量銷售；未來則可能必須轉向客製化產品，根據不同處理器與 AI 系統需求設計晶片。
季辛格認為，這對記憶體業者而言是全新的商業模式。由於新型客製化晶片從設計到量產需要數年時間，三大記憶體廠可能還有兩至三年的好日子，之後產業顛覆帶來的壓力才會真正浮現。
輝達已開始因應這場變化，與加州晶片公司 Groq 達成 200 億美元授權協議，後者專門將高速記憶體直接整合至處理器。這對 SK 海力士等傳統記憶體廠構成潛在威脅，也迫使業者未來必須預測輝達、英特爾、Google(GOOGL-US) 等先進處理器公司的銷售前景，再決定投入多少研發及晶圓製造資金。
換句話說，未來不再是盡可能生產最多相同記憶體，而是必須押注誰將贏得處理器市場。押對了，就可能獲得長達數年的穩定客戶；押錯了，則可能留下堆積如山、成本高昂卻無人問津的晶片。
SK 海力士早在 2024 年便選擇分散風險，與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作，藉由後者幾乎為所有主要科技公司代工晶片的優勢，讓 SK 海力士能同時服務多家相互競爭的科技巨頭，而不必將所有籌碼押在單一客戶身上。
目前記憶體熱潮甚至吸引部分投資人賣掉輝達股票，轉而押注 SK 海力士及其同業，反映 AI 交易正向基礎設施其他領域擴散。SK 海力士股價過去 12 個月已暴漲 600%，對一個過去 50 年一直被視為乏味的商品化市場而言，堪稱驚人轉變。
季辛格直言：「記憶體產業歷史上從未如此令人興奮。」然而，對蜂擁而至的企業與投資人而言，「令人興奮」或許也只是「高風險」的另一種說法。
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