新應材董事長詹文雄又一力作 昱鐳應材搶高階CCL材料市場
看準 AI 伺服器、高速運算、低軌衛星與半導體應用快速升溫，電子特化材料昱鐳應材今 (22) 日宣布與兆豐證券正式簽署上市櫃輔導契約。此舉象徵昱鐳應材將加速接軌資本市場，未來將透過強化資本結構，進一步擴大其引以為傲的研發量能，全面搶攻全球高階銅箔基板 (CCL) 及半導體關鍵材料商機。
值得注意的是，昱鐳應材董事長為詹文雄，其同時也是新應材 (4749-TW) 的董事長，隨著詹文雄帶領新應材跨入半導體領域，並轉型成台積電 (2330-TW)(TSM-US) 重要夥伴，此次昱鐳應材進入資本市場，也獲外界高度關注。
隨著全球 AI 伺服器朝向更高算力與更高速傳輸發展，帶動大尺寸、高多層板與極低損耗材料的需求呈爆發性成長。昱鐳應材憑藉多年來在關鍵材料領域的深厚技術底蘊與強大研發實力，成功自主開發出高階 CCL 用樹脂材料。
昱鐳應材指出，該材料具備優異的電氣特性、高耐熱性與高可靠度，精準解決了高頻傳輸環境下的訊號損耗與延遲痛點。憑藉這項核心技術，昱鐳應材已順利切入全球 AI 伺服器與低軌衛星供應鏈，成為台灣極少數具備「自主核心配方開發能力」的電子特化材料供應商。
根據 Grand View Research 報告指出，受惠於 PCB 需求擴張及 5G、物聯網與高速運算應用升溫，全球 CCL 市場規模預估將從 2023 年的 164 億美元，成長至 2030 年的 263.4 億美元 (CAGR 約 6.1%)。此外，MarketGlass 研究進一步點出，在高頻高速 CCL 領域，受 AI 伺服器與衛星通訊驅動，全球市場規模將由 2025 年的 32 億美元，大幅成長至 2032 年的 63 億美元，年複合成長率高達 10.4%。
在電子材料領域奠定穩固基本盤後，昱鐳應材正挾帶其卓越的配方研發優勢，將目光瞄準未來最具爆發力的戰略新藍海 -「半導體先進封裝材料」，並同步佈局航太產業，積極構築多元成長引擎。
昱鐳應材董事長詹文雄表示，簽署上市櫃輔導契約是公司邁向資本市場的重要里程碑，未來將藉由資本市場的力量，持續深耕前瞻技術研發、加速半導體等新市場的產品開發與國際客戶拓展，致力為台灣科技關鍵材料的在地化供應鏈注入強大新動能。
法人表示，在全球 AI 運算需求持續增溫及低軌衛星加速部署的雙引擎驅動下，高階 CCL 樹脂材料已成為電子產業鏈中極具價值的關鍵環節。昱鐳應材憑藉頂尖的自主研發技術與跨足半導體先進封裝的新藍海佈局，未來的營運爆發力與成長動能備受市場期待。