聯電近期大漲，兩題材反應完了嗎？台股達人看到一跡象值得注意
文／王榮旭
聯電5 月股價大漲 68%，市場主要聚焦於兩大題材。
首先，是與 Intel 的 12 奈米 FinFET 合作案。
Intel 與聯電於 2024 年 1 月 25 日宣布策略合作，雙方將共同開發 12 奈米 FinFET 製程平台，並於Intel美國亞利桑那州 Ocotillo園區(Fabs 12、22、32)進行開發與生產，提供客戶美國在地化供應鏈選項。隨著 Intel 今年股價自37.77美元上漲至119.84美元，漲幅高達 2.2倍，市場也開始重新評價 Intel CPU 與先進封裝相關供應鏈，聯電因此受惠於題材性資金推升。
再來則是市場對 CPO(共封裝光學)技術也高度期待。現階段全球最受關注的焦點，已逐漸從AI晶片本身，轉向輝達與台積電未來將合作推進的CPO 封裝技術。
聯電近期在矽光子領域動作頻頻，除了與 imec 簽署協議，取得具CPO相容性的 iSiPP300 矽光子製程外，今年3月也宣布與 HyperLight 合作，推進 CPO 關鍵材料 TFLN(薄膜鈮酸鋰）小平台晶片技術量產，因此市場多了很多想像空間，認為聯電有機會切入未來AI光通訊供應鏈，甚至有望打入輝達的生態系。
不過，若回到實際營運層面，目前聯電與 Intel 的合作，核心仍以矽中介層為主，主要應用於Intel最新的 EMIB 先進封裝架構。以 2025 年的營收結構來看，聯電在14奈米以下先進製程的營收占比仍為 0%，短期內尚未明顯反映在獲利成長上，真正有機會看到營收貢獻，可能仍需等待今年下半年或是2027年。
此外，原先市場盛傳以矽電容 IPD 獨家切入Intel EMIB-T 供應鏈的愛普，據我們所知也已傳出合作破局，為 Intel 先進封裝供應鏈後續的發展增添更多不確定性。
聯電在新加坡擴建新廠預計新增100萬片12吋晶圓產能，但目前用於CPO的矽光子技術仍處於試產階段，距離大規模商業化量產還有一段距離，因此短期內對營收與獲利的實際貢獻仍有限。綜合來看，聯電近期股價的大幅上漲，除了有市場對聯電未來題材與供應鏈想像空間的提前反應，也和台灣大規模主動型ETF的加碼有關，而非基本面已出現明顯轉折。
由於聯電具備低本益比、高殖利率的特性，因此是大規模主動型ETF喜歡的半導體底艙股。值得注意聯電從5/21到5/26大漲16.5%，投信卻連三賣7.2萬張，但聯電吸納許多業內大戶的買盤，人氣旺，5/26創130.50的高價！
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