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SEMICON搶先看2/記憶體三雄罕見同框對決 「日本人形機器人之父」震撼登台

CTWANT

更新於 2025年08月27日22:00 • 發布於 2025年08月27日22:00 • 鄭思楠
機器人是今年科技界的熱門關鍵詞,在8月中下旬舉辦的台北國際自動化工業大展上,達明機器人、和椿(6215)等台灣業者均端出人形機器人相關產品。(圖/報系資料照)

從輝達推出全新機器人大腦、特斯拉積極佈局人形機器人,到台北自動化展機器人話題持續發燒,如今連 9 月登場的台北科技盛會「SEMICON Taiwan」,也鎖定「機器人」為焦點,請來「日本人形機器人之父」石黑浩重磅登台,並安排全球「記憶體三雄」罕見同台,直擊AI時代算力核心,同時端上 CEO 大師論壇,讓全球晶片、雲端、車用巨頭同場對話。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,今年SEMICON Taiwan首度將「機器人」列為焦點主題,就是看準它有機會成為繼電動車與AI之後,下一個改變世界的應用浪潮,「我們期望透過這個國際平台,協助台灣半導體與電子供應鏈搶得先機,掌握下一波成長浪潮。」

「日本人形機器人之父」石黑浩也會訪台,分享機器人革命如何重塑全球科技版圖。(圖/截自Hiroshi Ishiguro Laboratory)

而今年備受業界人士期待的,就是「日本人形機器人之父」石黑浩教授親自登台。石黑浩因2006年打造外觀幾可亂真的「Geminoid」系列機器人聞名世界,他的人形分身不僅挑戰了人機邊界,更展現了「未來社會」的可能。

石黑浩將在9月9日的「微機電暨感測器論壇」上,以「Avatar and the Future Society」為題,分享如何透過人形機器人突破時間與空間的限制。他日前受訪表示,「要讓機器人真正走入人類生活,關鍵在於整合視覺、聽覺、行為等多重感測技術,而台灣從晶片設計到精密製造的完整產業生態系統,正是實現這一目標的理想夥伴。期待透過此次交流,與台灣業界分享人機互動最新研究成果,並探討如何結合雙方優勢,開創機器人技術的新里程碑。」

同場論壇中,「台灣代表隊」由達明機器人(4585)出戰,副總經理黃識忠將分享協作型機器人如何邁向智慧整合,進一步銜接人形機器人時代。美國感測器技術公司Aeva,將由共同創辦人暨技術長Mina Rezk帶來MEMS與感測技術如何讓機器人更「擬人」的觀點。

TDK(東京電氣化學)策略長Gavin Ho則以感測創新的角度,剖析人形機器人整合應用;工研院副院長胡竹生將分享AI機器人的最新產業發展動向,分享技術演進與市場趨勢。

如果說感測器就是讓機器人「看得見、聽得懂」的五官,記憶體則是「讓AI跑起來的引擎」。在生成式AI帶動下,運算力需求急速飆升,記憶體一躍成為AI產業的「石油」。全球「記憶體三雄」SK海力士、三星、美光,9月9日在「記憶體高峰論壇」上,將首度同台亮相。

論壇中,SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍(Jeff Choi)將剖析AI時代記憶體產業變革趨勢,並談如何重新定義HBM與AI運算架構的新標準;三星記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi則聚焦新世代記憶體技術如何驅動AI效能提升,並描繪未來多元發展方向;美光副總裁Nirmal Ramaswamy將分享突破性DRAM創新,如何為AI注入更多動能。

聯發科將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席記憶體高峰論壇,談如何與國際記憶體廠跨界合作。(圖/截自semicon官網、報系資料照)

台灣的角色同樣不容忽視,聯發科(2454)將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席,談如何與國際記憶體廠跨界合作;華邦(2344)、旺宏(2337)則鎖定利基型與客製化應用,補上三雄之外的市場縫隙,這場論壇,等於把「晶片設計—記憶體—系統整合」的完整鏈條一次擺上桌。

SEMICON Taiwan不僅是半導體技術風向球,更是全球產業領袖交流舞台,今年最受矚目的9月10日下午登場的「CEO Summit大師論壇」,恩智浦(NXP)執行長Kurt Sievers與英飛凌(Infineon)執行長Jochen Hanebeck首度在台演講,前者談AI驅動的邊緣運算與自主未來,後者則剖析半導體如何驅動電動車與AI基礎設施的永續發展。DENSO技術長Hirotsugu Takeuchi則會以全球車用零組件龍頭的角度,解析半導體如何成為汽車產業的新「護城河」。

雲端與設備領域同樣火力全開,Google Cloud副總裁George Elissaios將揭示Google如何跨足晶片設計並結合雲端基礎架構;博世(Bosch)副總裁Stefan Joeres分享歐洲如何攜手亞太,打造智慧移動新生態;科林研發(Lam Research)資深副總裁Sesha Varadarajan將談原子級創新對製造設備的突破性影響;比利時微電子研究中心(imec)執行長Luc Van den hove則分享以開放合作突破AI算力瓶頸的前瞻觀點。

壓軸則由台廠擔綱,日月光半導體(ASE)執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉博士,將與台灣半導體產業協會(TSIA)理事長侯永清共同主持「爐邊對談」,從應用需求與產業趨勢切入,深度剖析下一波技術浪潮的契機與挑戰。

這場半導體業年度聚會,不只是全球科技未來縮影,也呼應政府「AI新十大建設」政策,將智慧機器人列為2040年衝刺15兆元產值的核心項目;而SEMI表示,全球MEMS感測器市場規模預計2030年將突破290億美元,台灣供應鏈早已占有舉足輕重的地位。

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